[发明专利]一种磁控溅射柔性覆铜基板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种磁控溅射柔性覆铜基板，具体涉及柔性覆铜板技术领域，包括基材膜层，所述基材膜层的至少一个表面设置有第一过渡层，所述第一过渡层远离基材膜层的一侧设置有第二过渡层，所述第二过渡层远离第一过渡层的一侧设置有铜箔层，所述第一过渡层为金属溅射层，所述第二过渡层为聚醚树脂薄膜层。本发明利用电解法在第一过渡层表面进行粗糙结构的构造，然后经过表面修饰后滴加聚醚树脂溶液能够形成光滑的聚醚树脂薄膜作为第二过渡层，在较为光滑的第二过渡层表面溅射铜箔层，能够有效提高铜箔层的附着力，使得铜箔层与溅射层之间的剥离强度较高，能够制备处厚度较低的柔性覆铜基板。

技术领域

本发明涉及柔性覆铜板技术领域，更具体地说，本发明涉及一种磁控溅射柔性覆铜基板及其制备方法。

背景技术

柔性覆铜板(FCCL)是柔性线路板(FPC)的加工原料。其包含至少两种材料，一种是绝缘基材，如聚酰亚胺(PI)薄膜、液晶聚合物(LCP)薄膜等；另一种是金属导体箔，主要为铜箔。柔性覆铜板主要制备方法有：压合法、涂布法、溅射电镀法、离子注入电镀法。柔性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展，使得柔性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的柔性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出.柔性覆铜板除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的柔性覆铜板，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度可使得组件在更高的温度下良好运行。

目前，在绝缘基材表面结合铜箔的方法，主要有两种。第一种方法是通过胶黏剂将铜箔粘合在绝缘基材表面制备挠性覆铜板，第二种方法是直接在绝缘基材表面沉铜如电解沉铜制备铜箔层。相较于第一种方法，直接在绝缘基材表面制备铜箔层，不仅可以降低生产成本，而且得到的挠性覆铜板厚度更低，最薄的铜箔层厚度可以控制在6μm左右。然而，在绝缘基材表面直接沉铜时，铜箔与基材之间剥离强度太低，无法制备厚度较低的铜箔。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种磁控溅射柔性覆铜基板及其制备方法，本发明所要解决的问题是：如何提高铜箔层与基材之间的剥离强度，降低柔性覆铜基板的厚度。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种磁控溅射柔性覆铜基板，包括基材膜层，所述基材膜层的至少一个表面设置有第一过渡层，所述第一过渡层远离基材膜层的一侧设置有第二过渡层，所述第二过渡层远离第一过渡层的一侧设置有铜箔层，所述第一过渡层为金属溅射层，所述第二过渡层为聚醚树脂薄膜层。

在一种优选的实施方式，所述基材膜层为PI、PE、PP、PTEE、PS、PPA、PTO、PEEK、PC、PA、PSU、PET、PPS、PEN、PES中的一种，所述基材膜层的厚度为50-70um。

在一种优选的实施方式，所述第一过渡层为钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金的一种或两种以上形成的合金，所述第一过渡层的厚度为40-120nm，所述第一过渡层内部设置有铜粒子。

在一种优选的实施方式，所述第二过渡层的厚度为10-30nm，所述铜箔层的厚度为2-5um。

所述磁控溅射柔性覆铜基板的制备方法，具体制备步骤如下：

步骤一：将基材膜层作为柔性覆铜板的底材，并对底材的表面进行电晕处理，电晕处理完成后利用磁控溅射法在底材的至少一个表面制备第一过渡层，然后利用离子注入法向第一过渡层内均匀注入铜粒子；

步骤二：将步骤一中得到的材料置于高氯酸与乙醇溶液中进行电化学抛光处理，抛光处理完成后置于0.4M乙二酸水溶液的电解液中进行阳极氧化，在第一过渡层表面制备粗糙氧化膜，然后将阳极氧化后含有粗糙氧化膜的一侧置于含有8-12％三氟辛基三乙氧基硅烷的乙醇溶液中接触反应5-8min，然后取出在135-145℃下干燥处理5-10min；