[发明专利]一种冷却板组件及芯片散热系统

说明书

本发明属于散热设备技术领域，公开了一种冷却板组件及芯片散热系统，冷却板组件包括固定架和冷却板，固定架设有安装缺口，固定架与芯片相连接；冷却板的一部分置于安装缺口内，还有一部分与芯片相贴合。通过设置固定架，实现了冷却板与芯片间接相连的连接方式，对应不同型号、不同规格的芯片，只需更换不同的固定架以适应不同芯片即可，无需针对不同芯片而单独生产冷却板，有效降低了冷却板的生产难度和生产成本。另外，冷却板的一部分与芯片相贴合，因此该冷却板组件在实现芯片与冷却板间接相连的基础上，保证了冷却板的散热效率。

技术领域

本发明涉及散热设备技术领域，尤其涉及一种冷却板组件及芯片散热系统。

背景技术

芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。常见的芯片多数使用在计算机上，作为计算机运行过程中最为关键的部件，芯片在运行过程中温度会不断升高，并且高温的芯片会将热量散播到系统环境中。温度的升高不但会使得系统运行不稳定，并且会缩短系统运行寿命，甚至会引发某些部件被烧毁的问题。

因此现有技术中，往往为芯片配置散热系统，利用散热系统的冷却板(即蒸发端)吸收芯片散发的热量，以解决芯片和系统温度升高的问题。在现有技术中，为了提高冷却效果，往往使冷却板与芯片直接接触，并通过螺栓等连接件将冷却板与芯片进行固定连接。

但是在实际应用中，不同型号、不同规格的芯片，其大小不同、安装孔的位置不同，因此对于不同的芯片需要生产出不同的冷却板，以实现冷却板与芯片良好的配合，由此提高了冷却板的生产难度并提高了生产成本。因此，亟需提出一种冷却板组件以解决上述问题。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种冷却板组件，其冷却板能够适应多种型号、多种规格的芯片，同时还能够使冷却板与芯片直接接触散热。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种冷却板组件，包括：

固定架，固定架设有安装缺口，固定架用于连接芯片；

冷却板，冷却板包括盖板、底板以及翅片，盖板与底板扣合连接，且盖板向外凸设有第一凹槽，第一凹槽与底板形成安装腔，翅片置于安装腔内，盖板凸起的部分置于安装缺口内，且底板能够贴合于芯片。

可选地，固定架设有第二凹槽，第二凹槽绕设于安装缺口，盖板的边缘置于第二凹槽内。

可选地，盖板的侧壁与第二凹槽的侧壁抵接。

可选地，底板置于第二凹槽内。

可选地，固定架与芯片通过弹簧螺栓连接。

可选地，弹簧螺栓的数量为多个，多个弹簧螺栓间隔均匀分布。

可选地，还包括第一冷媒管以及第二冷媒管，盖板还设有第一冷媒连通孔以及第二冷媒连通孔，第一冷媒管与第一冷媒连通孔相连通，第二冷媒管与第二冷媒连通孔相连通。

可选地，底板、盖板以及固定架均采用冲压工艺制成，第一冷媒管与第二冷媒管采用挤压成型工艺制成。

本发明的第二目的在于提供一种芯片散热系统，该系统中的冷却板能够适应多种型号、多种规格的芯片，同时还能够使冷却板与芯片直接接触散热，在降低芯片散热系统的生产成本的同时，还能够保证芯片散热系统的散热效果。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种芯片散热系统，包括冷凝组件、冷媒循环管以及上述的冷却板组件，冷凝组件以及冷却板组件通过冷媒循环管相连通。

有益效果：