[发明专利]一种PCB阻焊图形的制作方法

说明书

本发明提供一种PCB阻焊图形的制作方法，其工艺流程为：阻焊前处理→TOP/BOT面阻焊喷印→TOP/BOT面镭射精修→固化，其阻焊油墨采取喷印方式生产，品质上避免了异物、杂质附着在油墨上；喷印时只需针对被阻焊覆盖的区域进行喷印，节省了不必要的油墨浪费；采取镭射精修代替曝光及显影，避免显影药水的处理及污染，实现绿色制造。

技术领域

本发明涉及PCB制作领域，特别涉及一种PCB阻焊图形制作方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)外层板面主要分布着很多需要贴装元器件的“焊盘”、导通电路的“线条”、绝缘功能的“无铜区”、联通层间电路的“通孔或者镭射孔”。阻焊的主要作用就是把外层不需要贴装元器件的部分用感光阻焊油墨保护起来，可以防止焊接过程中的短路和保护线路不被暴露在空气中被氧化腐蚀。PCB阻焊图形制作，业界最常用的两个流程为：丝网印刷及静电喷涂工艺，这两种制作工艺一般分为四种：

1)阻焊前处理→丝网印第一面→预烤→丝网印第二面→预烤→曝光→显影→固化；

2)阻焊前处理→钉床丝网印两面→预烤→曝光→显影→固化；

3)阻焊前处理→静电喷涂(连线预烤)→曝光→显影→固化；

4)阻焊前处理→气压喷涂(连线预烤)→曝光→显影→固化。

这四种制作工艺都存在自身的先天缺陷，无论丝印或者喷涂都存在油墨杂质问题；且都需要经过曝光、显影两个工序，容易出现曝光异物、曝光偏移及显影不良等品质问题。

因此，有必要提供一种新的技术方案。

发明内容

为解决现有技术中存在的技术问题，本发明公开了一种PCB阻焊图形的制作方法，具体技术方案如下所述：

本发明提供一种PCB阻焊图形的制作方法，包括如下步骤：

A：对PCB板面进行清洁和粗化处理，使阻焊油墨能与PCB板有更好的结合力，防止阻焊层掉落；

B：粗化完成后的PCB板进行油墨防扩散处理，将防扩散剂直接配在前处理线上；

C：采用喷印工艺在PCB板表面的油墨覆盖区域均匀喷涂油墨层，先加工TOP面，再加工BOT面；

D：喷印完成后，使用激光修边机对油墨覆盖区域与阻焊开窗区域之间的阻焊镭射烧蚀区域进行精修，先加工TOP面，再加工BOT面；

E：通过烘烤机对镭射精修后的PCB板进行分段烘烤，完成电路板的阻焊制作。

进一步地，对PCB板面进行清洁和粗化处理的方法包括：尼龙磨刷+粗化微蚀、火山灰磨刷+粗化微蚀和喷砂+粗化微蚀。

进一步地，板面清洁使用碱性清洁剂或者是酸性清洁剂，包括硫酸系列和过硫酸钠系列。

进一步地，所述粗化是采用酸性溶液或碱性溶液微蚀PCB板，使PCB铜面形成一层均匀的粗化膜，铜面粗糙度Ra值达到0.2～0.4μm,Rz值达到1～3μm。

进一步地，所述喷印工艺中的喷印油墨厚度为15～30μm。

进一步地，所述阻焊开窗区域不进行油墨喷印。

本发明具有以下有益效果：

1、本发明提供的PCB阻焊图形制作方法，其流程较业界全板丝印，喷印时只需针对被阻焊覆盖的区域进行喷印，节省了不必要的油墨浪费。

2、本发明提供的PCB阻焊图形制作方法，其阻焊油墨采取喷印方式生产，油墨打开后直接加入到设备容器里面，避免异物、杂质污染到油墨；喷印到板面上的油墨已是固体状态，同时避免了异物、杂质污染到板面上。