[发明专利]一种铸造铝合金舱段缺陷部位的修复方法

权利要求书

1.一种铸造铝合金舱段缺陷部位的修复方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：将铸造铝合金舱段缺陷部位的缺陷抠除；

步骤2：对铸造铝合金舱段缺陷部位的周围进行预热，所述预热温度为150℃～200℃，预热时间为30min～60min，所述预热面积大于缺陷部位的面积；

步骤3：对铸造铝合金舱段缺陷部位进行焊补；

步骤4：对焊补部位及周围进行焊补后保温，所述焊补后保温温度为150℃～200℃，焊补后保温时间为30min～60min，冷却至室温，在焊补后保温过程中，对焊补部位的周围进行锤击校形，所述焊补后保温面积大于缺陷部位的面积和预热面积；

步骤5：完成铸造铝合金舱段缺陷部位的修复；

所述步骤4与步骤5之间还包括如下步骤：对焊补部位及周围进行无损探伤检测，确保铸造铝合金舱段焊缝焊补部位原缺陷已经彻底排除且无新生缺陷；

如果无缺陷，则完成铸造铝合金舱段焊缝的缺陷部位的修复；

如有缺陷，则重复步骤2至步骤4；

所述步骤4和步骤5之间还包括如下步骤：

打磨焊补部位，去除表面氧化物及多余物；

所述步骤4和步骤5之间还包括如下步骤：

对冷却至室温的铸造铝合金舱段进行耐压试验和气密试验；

所述步骤2包括如下步骤：

步骤21：对铸造铝合金舱段缺陷部位的周围进行一次预热升温和一次预热保温；

步骤22：对一次预热保温后的铸造铝合金舱段缺陷部位的周围进行二次预热升温和二次预热保温，完成对铸造铝合金舱段缺陷部位的周围的预热；一次预热升温的升温速度小于二次预热升温的升温速度，一次预热保温时间大于二次预热保温时间；

所述步骤3包括如下步骤：

步骤31：对铸造铝合金舱段的缺陷部位进行打底焊补；

步骤32：对打底焊补部位及周围进行打底后保温，打底后保温温度为150℃、168℃、180℃、191℃或200℃，打底后保温时间为30min～60min，在打底后保温过程中，对打底焊补部位及周围进行锤击校形；

步骤33：将打底焊补部位的断面和侧面进行打磨，去除焊接所产生的氧化物，直至已经完成打底焊补部位的断面及侧面露出金属光泽；

步骤34：对打底焊补部位进行盖面焊补，完成对铸造铝合金舱段缺陷部位的焊补；

所述铸造铝合金舱段所用的铸造铝合金的化学成分按质量百分比计算包括：Ti 0.10-0.20、Be 0.04～0.07、Fe 0.000～0.200、Mn≤0.1、Mg≤0.1、Ti≤0.1、Ti+Zr：≤0.20、Sn≤0.01、Pb≤0.03，余量为Al；

所述步骤32和步骤33之间还包括如下步骤：

对打磨后的打底焊补部位进行无损探伤检测，确保打底焊补部位无缺陷；

如果无缺陷，则进行步骤33；

如有缺陷，则重复步骤31至步骤32。