[发明专利]一种键盘按键的水口热切工艺在审
| 申请号： | 202110996257.7 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113752488A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张金鲁 | 申请（专利权）人： | 深圳市航世科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/38 | 分类号： | B29C45/38;B26F3/08;H01H13/88 |
| 代理公司： | 深圳市德锦知识产权代理有限公司 44352 | 代理人： | 苏登 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 键盘 按键 水口 热切 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种键盘按键的水口热切工艺，其特征在于，包括：
将预制的一体键盘按键(2)安装于热切模具(1)；
将用于对所述一体键盘按键(2)进行热切的热切头(3)加热至预设温度；
通过所述热切头(3)对所述一体键盘按键(2)进行预设时间的热切，以获取独立的键盘按键(2)。
2.根据权利要求1所述的键盘按键的水口热切工艺，其特征在于，所述一体键盘按键(2)采用注塑一体成型。
3.根据权利要求1所述的键盘按键的水口热切工艺，其特征在于，所述预设温度为60～80℃。
4.根据权利要求1所述的键盘按键的水口热切工艺，其特征在于，所述预设时间为1.5～3s。
5.根据权利要求1所述的键盘按键的水口热切工艺，其特征在于，所述热切头(3)与所述一体键盘按键(2)的进胶口的间距小于或等于0.06mm。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的键盘按键的水口热切工艺，其特征在于，通过气缸给所述热切头(3)提供热切动力。
7.根据权利要求6所述的键盘按键的水口热切工艺，其特征在于，所述气缸的热切压力为0.4～0.8MPa。
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