[发明专利]一种多层粘结材料的制备方法

说明书

本发明提供一种多层粘结材料的制备方法。所述多层粘结材料包括依次设置的第一热固性树脂层、含填料树脂膜和第二热固性树脂层；所述含填料树脂膜中填料的质量百分含量为30～70％；所述制备方法包括以下步骤：(1)在基材上涂覆含填料树脂，干燥、烧结和/或固化，得到贴合于基材上的含填料树脂膜；(2)将含填料树脂膜远离基材的一侧进行表面处理后，涂覆第一热固性树脂组合物，干燥，得到第一热固性树脂层；(3)在第一热固性树脂层上设置保护膜后，将所述基材剥离，对剥离基材后的含填料树脂膜进行表面处理，涂覆第二热固性树脂组合物，干燥，得到所述多层粘结材料。含有所述多层粘结材料的覆铜板具有优异的介电性能、耐热性和耐浸焊性。

技术领域

本发明属于通信材料技术领域，具体涉及一种多层粘结材料的制备方法。

背景技术

近年来，随着信息通信设备和计算机的高性能化、高功能化以及网络化，为了传输及处理大容量信息，操作信号趋向于高频化，因而对电路基板的材料提出了新的要求。伴随着高频电路面向多功能化的发展，高频电路的多层化也越来越趋于普遍，而聚四氟乙烯(PTFE)印制电路板作为高频电路中的重要组成部分，也需要实现多层化。然而，由于PTFE树脂几乎没有流动性和粘结性，难以用作PTFE多层板层间的粘结材料，因此，寻找适宜的多层印制电路基板的层间粘结材料对整个电路基板行业的发展都具有重要意义。

CN109760398A公开了一种高频覆铜板含氟树脂半固化片组合方式，包括烘烤玻璃纤维布、制备含氟树脂浸渍液、将玻纤布浸入含氟树脂浸渍液、等离子活化、压合等步骤；同时，在将半固化片与铜箔进行压合后，进入保护液中浸渍，再次加强了半固化片与铜箔之间的粘合度；保护液体系组成合理，各组成分之间相容性好，在各种的分子配合作用下，有利于形成互穿网络，保证了覆铜板的使用强度，结构稳定，具有较低的吸水率。但是，所述覆铜板的耐热性和耐焊性有待进一步提高。

CN111171736A公开了一种漆布及其制备方法、包含其的覆铜板和应用。所述漆布包括PTFE粘结片以及覆于PTFE粘结片两侧的可溶性聚四氟乙烯(PFA)胶膜层；其中，所述PTFE粘结片的组成成分包括有机增强材料。所述制备方法可以用于连续卷状辊压生产，生产工艺简单可行，仅包括一次浸渍、一次涂布即可实现漆布的制备，同时后续制备覆铜箔的过程可以利用辊压成型，降低工艺成本。CN112538186A公开了一种多层板用层间粘结片及其制备方法：PTFE基片用乙醇清洗、烘干；然后将其置于低温等离子体装置中进行表面处理；然后在上下表面分别辊涂介电树脂层，固化后得到多层板用层间粘结片。但是，上述内容公开的制备方法均不适合用于制备含填料的PTFE层间粘结片。含填料PTFE基片强度低，在表面处理和辊涂时会发生断裂；制备的多层粘结片缺陷多，介电性能和耐热性能差。

因此，在保证覆铜板具有优异的介电性能、耐热性和耐浸焊性的条件下，开发一种能够用于制备含填料的层间粘结材料的方法，是本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种多层粘结材料的制备方法。所述制备方法通过对含填料树脂膜的两个表面分别进行表面处理和涂覆热固性树脂组合物，得到的多层粘结材料致密完整，力学强度高，使包含所述多层粘结材料的覆铜板具有优异的介电性能、耐热性和耐浸焊性。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种多层粘结材料的制备方法，所述多层粘结材料包括依次设置的第一热固性树脂层、含填料树脂膜和第二热固性树脂层；所述含填料树脂膜中填料的质量百分含量为30～70％；

所述制备方法包括以下步骤：

(1)在基材上涂覆含填料树脂，干燥、烧结和/或固化，得到贴合于基材上的含填料树脂膜；

(2)将步骤(1)得到的含填料树脂膜远离基材的一侧进行表面处理后，涂覆第一热固性树脂组合物，干燥，得到第一热固性树脂层；