[发明专利]一种应用于钕铁硼表面处理的超薄镀层电镀方法

权利要求书

1.一种应用于钕铁硼表面处理的超薄镀层电镀方法，其特征在于在钕铁硼基材表面进行电镀，从里到外分别为电镀冲击铜层、二次电镀铜层、电镀镍钨合金层、低速化学镍镀层和高磷化学镍镀层；其中，钕铁硼基材表面镀层的总厚为4~4.5μm，电镀冲击铜层的厚度为0.5~0.6μm，二次电镀铜层的厚度为0.8~1.0μm，电镀镍钨合金层的厚度为0.3~0.5μm，低速化学镍镀层的厚度为0.4~0.5μm；

电镀冲击铜层的工艺采用冲击铜镀液，镀液组成包括碳酸铜3~5 g/L、HEDP110~130g/L、碳酸钾60~80g/L、硝酸铋0.02~0.04g/L、聚阳离子季铵盐0.003~0.007g/L；电镀的工艺为：温度18~25℃，pH=9.3~9.8，电流密度0.3~0.5 ASD，电镀时间40~60min；

二次电镀铜层的工艺采用的镀液组成包括碳酸铜13~15g/L、HEDP 140~160g/L、碳酸钾60~80g/L、硝酸铋0.02~0.04g/L、聚阳离子季铵盐0.003~0.007g/L；电镀的工艺为：温度50~60℃，pH=9.3~9.8，电流密度0.2~0.4ASD，电镀时间70~80min；

电镀镍钨合金层的工艺采用镍钨混合镀液，镀液组成包括硫酸镍14~18g/L，钨酸钠25~35g/L，柠檬酸35~45g/L；电镀的工艺为：温度60~70℃，pH=6.3~6.8，电流密度0.4~0.6 ASD，电镀时间10~20min；

低速化学镍镀层的工艺采用低速化学镍镀液，镀液组成包括硫酸镍18~22g/L，次亚磷酸钠18~22g/L，柠檬酸10~15g/L，苹果酸8~12g/L，氢氧化钠18~22g/L，PPS-OH 0.008~0.012g/L，烯丙基碘0.003~0.007g/L；镀覆低速化学镍处理的工艺为：温度80~85℃，pH=4.3~4.6，处理时间30~35min；

高磷化学镍镀层的工艺采用高磷化学镍镀液，镀液组成包括硫酸镍24~26g/L，次亚磷酸钠28~32g/L，柠檬酸10~15g/L，苹果酸8~12g/L，氢氧化钠18~22 g/L，PPS-OH 0.008~0.012g/L，烯丙基碘0.003~0.007g/L；镀覆高磷化学镍处理的工艺为：温度87~90℃，pH=4.7~4.9，处理时间15~25min。

2.如权利要求1所述的一种应用于钕铁硼表面处理的超薄镀层电镀方法，其特征在于包括以下步骤：

1）钕铁硼基材在镀层前进行前处理，即先用除油粉溶液于45-55℃温度下洗涤除油5~20min，再经二联水洗，然后经2~4%浓度的稀硝酸溶液酸洗2~3min，再依次经超声波水洗、二联水洗，即前处理完成；

2）将经过前处理后的钕铁硼置于冲击铜镀液中进行电镀，电镀过程的直流冲击电流的强度为0.3~0.5 ASD，电镀温度为18~25℃，电镀时间为40~60min；

3）随后将钕铁硼置于二次电镀铜层的镀液中进行电镀，电镀过程的电流强度为0.2~0.4 ASD，电镀温度为50~60℃，电镀时间为70~80min；电镀结束后进行活化处理；

4）将步骤3）处理后的钕铁硼置于镍钨混合镀液中进行电镀，电镀过程的电流强度为0.4~0.6 ASD，电镀温度为60~70℃，电镀时间为10~20min，电镀结束后进行活化处理；

5）将步骤4）处理后的钕铁硼置于低速化学镍镀液中进行低速化学镀镍处理，形成低速化学镍镀层后，置于高磷化学镍镀液中进行高磷化学镀镍处理，形成高磷化学镍镀层，即处理完成。

3.如权利要求2所述的一种应用于钕铁硼表面处理的超薄镀层电镀方法，其特征在于步骤5）进行低速化学镀镍处理的具体过程为：将电镀完镍钨合金、活化处理后的工件置于低速化学镍镀液中，进行化学镀处理，在pH=4.3~4.6、温度80~85℃下自发反应30~35min。

4.如权利要求2所述的一种应用于钕铁硼表面处理的超薄镀层电镀方法，其特征在于步骤5）进行高磷化学镀镍处理的具体过程为：将镀完低速化学镍的工件，经水洗后转入高磷化学镍镀液中进行化学镀处理，在pH=4.7~4.9、温度87~90℃下自发反应15~25min。

5.如权利要求2所述的一种应用于钕铁硼表面处理的超薄镀层电镀方法，其特征在于步骤3）或步骤4）中，活化处理的步骤为：将钕铁硼工件置于质量浓度1~3%的硫酸溶液中活化40~120秒后，再用清水洗涤2-3遍，即活化处理完成。