[发明专利]密封用树脂组合物

说明书

提供一种电气电子密封用树脂组合物，其不降低长期耐久性、特别是高温高湿下、高温下的物性；长期可靠性优异。一种密封用树脂组合物，其含有聚酯树脂(A)、碳二亚胺(B)和抗氧化剂(C)。

本申请是基于以下中国专利申请的分案申请：

原案申请日：2018年05月17日

原案申请号：201880037901.4(PCT/JP2018/019048)

原案申请名称：密封用树脂组合物

技术领域

本发明涉及密封用树脂组合物。进一步地详述，涉及能密封电气电子部件的密封用树脂组合物。

背景技术

为了达到使用目的，广泛用于机动车、电器用品的电气电子部件需要与外部的电绝缘性。例如，电线被具有电绝缘性的树脂包覆。近年来，在需要以小容量包装具有复杂形状的电气电子部件的应用中，诸如手机等的应用迅速增加，已经采用了各种方法进行电气绝缘。特别是用作为电气绝缘体的树脂密封回路基板等具有复杂形状的电气电子部件时，就要求可靠地按照该电气电子部件的形状不产生未填充部的密封方法。仅加热熔融即可使粘度降低从而进行密封的热塑性树脂(热熔树脂)，因具有下述的优异的特征而适宜用于电气电子部件密封：在密封后仅冷却即可固化形成密封体，故而生产性也高，再加之，通常使用的是热塑性树脂，因此，在作为产品的寿命结束后，通过加热熔融即可除去树脂，从而能够容易地循环使用部件。此外，认为电绝缘性、耐水性均高的聚酯是用于该用途的非常有用的材料。

电气电子部件密封体有要求长期耐久性的情况，已知，以往通过添加抗氧化剂等带来的耐热老化性而获得热塑性树脂的长期耐久性(例如专利文献1)。但是，该以往的技术具有下述问题：高温高湿下的长期试验中，难以抑制聚酯的水解，密封性能的长期可靠性降低。

专利文献2中公开了为了确保密封性能而添加增粘剂提高粘合强度的聚酯树脂组合物。该组合物的粘合强度高，但是有这样的问题：高温下的长期试验中，树脂变脆，密封性能的长期可靠性降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利3187511号公报

专利文献2：日本特开平11-106621号公报

发明内容

发明要解决的课题

如上的以往技术中，并没有能充分满足长期耐久性、特别是作为高温高湿下、高温下的密封用树脂组合物所要求性能的树脂组合物。

本发明以该以往技术的课题为背景而完成。即，本发明的目的在于提供长期耐久性、特别是不使高温高湿下、高温下的物性降低，冷热循环、长期可靠性优异的密封用树脂组合物。本发明的密封用树脂组合物特别适宜于电气电子部件的密封用途。

解决课题的手段

本发明人深入研究结果发现通过以下所示的手段，可解决上述课题，完成本发明。即本发明具有以下的构成。

一种密封用树脂组合物，其含有聚酯树脂(A)、碳二亚胺(B)和抗氧化剂(C)。

聚酯树脂(A)的酸值优选100当量/10⁶g以下。

优选进一步地含有环氧树脂(D)。

优选进一步地含有聚烯烃(E)。

优选进一步地含有萜烯改性酚醛树脂(F)。

用上述任一项所述的密封用树脂组合物密封而得的密封体。

发明效果

将本发明的电气电子部件密封用树脂组合物用作电气电子部件密封体中密封材，从而可以制造满足冷热循环、长期耐久性的电气电子部件密封体。

附图说明

[图1]图1是显示差示扫描量热仪测定的图表的示意图。