[发明专利]一种基于生产环境数据的电子元件性能预测方法

说明书

本发明提供的一种基于生产环境数据的电子元件性能预测方法，涉及电子元件技术领域。在本发明中，基于获取的目标生产设备的多条生产设备状态数据，确定所述目标生产设备的目标设备状态信息，其中，每一条生产设备状态数据用于表征目标生产设备在生产目标电子元件的过程中的设备状态；在目标设备状态信息表征目标生产设备的设备状态满足预先配置的状态条件时，对多条生产设备状态数据进行解析得到多条生产设备状态数据对应的设备状态标准度信息；基于设备状态标准度信息对目标电子元件的元件性能进行预测处理，得到目标电子元件对应的性能预测结果；如此，可以改善现有技术中对元件性能进行确定时存在的效率较低的问题。

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，具体而言，涉及一种基于生产环境数据的电子元件性能预测方法。

背景技术

电子元件(electronic component)，是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如:放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装(电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等)，或是各种不同复杂度的群组，例如:集成电路(运算放大器、排阻、逻辑门等)。

其中，随着对应用的电子电路的精度需求的逐步提升，对电子电路包括的电子元件的性能需求也逐步提升。因而，需要有效保障生产的电子元件具有较佳的性能。其中，对于性能较佳的电子元件，也需要进一步分类，因而，需要确定出具体的性能差异。但是，在现有技术中，一般是基于专门的性能检测设备进行性能检测，如此，可能会导致效率较低的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种基于生产环境数据的电子元件性能预测方法，以改善现有技术中对元件性能进行确定时存在的效率较低的问题。

为实现上述目的，本发明实施例采用如下技术方案：

一种基于生产环境数据的电子元件性能预测方法，应用于数据处理服务器，所述电子元件性能预测方法包括：

基于获取的目标生产设备的多条生产设备状态数据，确定所述目标生产设备的目标设备状态信息，其中，所述目标生产设备用于生产目标电子元件，每一条所述生产设备状态数据用于表征所述目标生产设备在生产所述目标电子元件的过程中的设备状态；

在所述目标设备状态信息表征所述目标生产设备的设备状态满足预先配置的状态条件时，对所述多条生产设备状态数据进行解析得到所述多条生产设备状态数据对应的设备状态标准度信息；

基于所述设备状态标准度信息对所述目标电子元件的元件性能进行预测处理，得到所述目标电子元件对应的性能预测结果。

在一些优选的实施例中，在上述基于生产环境数据的电子元件性能预测方法中，所述在所述目标设备状态信息表征所述目标生产设备的设备状态满足预先配置的状态条件时，对所述多条生产设备状态数据进行解析得到所述多条生产设备状态数据对应的设备状态标准度信息的步骤，包括：

在所述目标设备状态信息表征所述目标生产设备的设备状态满足预先配置的状态条件时，计算所述多条生产设备状态数据的平均值，得到所述多条生产设备状态数据对应的数据平均值；

基于所述数据平均值对所述多条生产设备状态数据进行离散度计算处理，得到所述多条生产设备状态数据对应的数据离散值，并基于所述数据离散值确定所述多条生产设备状态数据对应的设备状态标准度信息。

在一些优选的实施例中，在上述基于生产环境数据的电子元件性能预测方法中，所述基于所述数据平均值对所述多条生产设备状态数据进行离散度计算处理，得到所述多条生产设备状态数据对应的数据离散值，并基于所述数据离散值确定所述多条生产设备状态数据对应的设备状态标准度信息的步骤，包括：