[发明专利]检测设备、检测系统、检测方法、电子设备和存储介质

说明书

本公开是关于一种检测设备、检测系统、检测方法、电子设备和存储介质。该设备包括电路板；所述电路板上设有微处理器、多个焊盘和检测电路；所述检测电路与所述焊盘连接，并且所述焊盘与标准主板上的部分或全部焊盘一一对应设置；所述检测设备用于检测待检测治具的检测针是否接触到对应的焊盘，以检测所述待检测治具的检测针是否发生偏移。本实施例提供的检测设备可以检测待检测治具的检测针是否发生偏移，从而保证治具能够正常工作，有利于提升标准主板的检测效率。

技术领域

本公开涉及检测技术领域，尤其涉及一种检测设备、检测系统、检测方法、电子设备和存储介质。

背景技术

目前，在检测待测主板时会在待测主板的光板上贴蓝膜，并使用治具下压，使治具的测试针压合在蓝膜上以留下痕迹。然后，利用显微镜观察蓝膜上的痕迹和测试焊盘上相对位置来判断治具/设备测试针是否存在偏位。

实际应用中，每一个项目需要上百个治具，每次点检一个治具需要十分钟以上，即每个项目点检需要较多时间；当治具存在问题时通常需要测试多次，进一步增加点检时间。然而，如果治具的检测针发生偏移时，通常会影响到检测结果，因此需要保证治具能够正常使用。

发明内容

本公开提供一种检测设备、检测系统、检测方法、电子设备和存储介质，以解决相关技术的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种检测设备，包括电路板；所述电路板上设有微处理器、多个焊盘和检测电路；所述检测电路与所述焊盘连接，并且所述焊盘与标准主板上的部分或全部焊盘一一对应设置；

所述检测设备用于检测待检测治具的检测针是否接触到对应的焊盘，以检测所述待检测治具的检测针是否发生偏移。

可选地，所述电路板上焊盘与所述标准主板上对应焊盘的中心位置重合。

可选地，所述电路板上焊盘的面积小于所述标准主板上对应焊盘的面积。

可选地，所述电路板上焊盘的直径尺寸范围为0.2～0.8mm。

可选地，所述电路板上设有定位孔，用于在所述待检测治具上的定位销钉穿过所述定位孔时定位所述待检测治具。

可选地，所述检测电路包括第一接口和第二接口，第一接口分别与所述电路板上的第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘连接；所述电路板上的第四焊盘通过检测针与所述待检测治具的USB接口中的第四引脚(D+)连接，所述电路板上的第五焊盘通过检测针与所述待检测治具的USB接口中的第五引脚(D-)连接，所述电路板上的第六焊盘通过检测针与所述待检测治具的USB接口中的第六引脚(GND)连接；所述第一接口和所述第二接口连接，所述第二接口与所述微处理器连接。

可选地，所述检测电路还包括多个子电路；各个子电路与一个或者部分焊盘连接，用于在待检测治具的检测针接触到对应的焊盘时形成用于生成超过预设值的电学数据的回路。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种检测系统，包括：处理设备和如上述的检测设备，所述处理设备通过自身接口与待检测治具的接口连接；所述待检测治具用于固定到所述检测设备之上以使所述待检测治具的检测针接触到所述检测设备上相对应的焊盘；

所述处理设备用于在检测到第一反馈信息时确定所述待检测治具中与所述检测设备上的第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘对应的检测针未发生偏移，以及在未检测到第一反馈信息时确定所述待检测治具中与所述检测设备上的焊盘对应的检测针中至少一个发生偏移。

可选地，所述处理设备还用于检测所述接口中各引脚处的电学数据，并在所述电学数据超过预设值时确定所述引脚对应的检测针和焊盘接触，以及在所述电学数据小于所述预设值时确定所述引脚对应的检测针和所述焊盘未接触。

可选地，所述待检测治具设有定位销钉且所述检测设备的电路板上设有定位孔，且所述定位销钉用于穿过所述定位孔以定位和固定所述待检测治具。