[发明专利]一种非水冷的半导体激光巴条封装结构在审
| 申请号： | 202110989093.5 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113809632A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 林涛;孙婉君;穆研;李亚宁;解佳男 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/023;H01S5/02315 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 杨洲 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 水冷 半导体 激光 封装 结构 | ||
1.一种非水冷的半导体激光巴条封装结构，主热沉(1)、焊料层(2)、半导体激光巴条芯片(3)、上散热热沉(4)、下散热热沉(5)、N面负电极片(6)、背部绝缘层(7)、电极隔离层(8)、背部散热热沉(9)、三明治结构(11)、风冷散热槽(12)，其特征在于，所述半导体激光巴条芯片(3)的P面朝下与主热沉(1)左端上表面通过焊料层(2)焊接固定，所述半导体激光巴条芯片(3)的N面与下散热热沉(5)下表面通过焊料层(2)焊接固定，所述半导体激光巴条芯片(3)的P面焊接上散热热沉(4)，构成三明治结构(10)；所述N面负电极片(6)左端下表面与最上层下散热热沉(5)固定连接，所述N面负电极片(6)右端与电极隔离层(8)固定连接；所述主热沉(1)切割出来前后密度不同的风冷散热槽(12)；所述背部散热热沉(9)安装在封装好的半导体激光巴条芯片(3)的后腔的位置；所述背部绝缘层(7)左表面与三明治结构(10)背部固定连接，所述背部绝缘层(7)右表面与背部散热热沉(9)固定连接；所述电极隔离层(8)上表面连接背部散热热沉(9)和N面负电极片(6)，所述电极隔离层(8)下表面固定连接主热沉(1)；
所述三明治结构(10)为P面焊接上散热热沉(4)、N面分别焊接下散热热沉(5)形成的三层结构，当所需半导体激光巴条芯片(3)为2-3个时，直接将第一个三明治结构(10)中的上散热热沉(4)上焊接芯片P面朝下的上散热热沉(4)，从而依次增加半导体激光器巴条个数。
2.根据权利要求书1所述的一种非水冷的半导体激光巴条封装结构，其特征在于，所述半导体激光巴条芯片(3)的封装个数为2-3个,所述三明治结构(11)之间用AuSn焊料固定焊接。
3.根据权利要求书1所述的一种非水冷的半导体激光巴条封装结构，其特征在于，所述背部绝缘层(7)的厚度为0.3-0.5mm。
4.根据权利要求书1所述的一种非水冷的半导体激光巴条封装结构，其特征在于，所述背部散热热沉(9)在半导体激光巴条芯片(3)背面与背部绝缘层(7)使用In焊料固定焊接。
5.根据权利要求书1所述的一种非水冷的半导体激光巴条封装结构，其特征在于，所述N面负电极片(6)的左端比右端薄，左端通过In焊料焊接在下散热热沉(5)上，右端通过In焊料焊接在电极隔离层(8)上，为半导体激光巴条芯片(3)提供负电；所述主热沉(1)引出正电极为半导体激光巴条芯片(3)加正电，使半导体激光巴条芯片正常工作。
6.根据权利要求书1所述的一种非水冷的半导体激光巴条封装结构，其特征在于，所述主热沉(1)为矩形结构且四角开设安装螺孔(10)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安理工大学，未经西安理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110989093.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
