[发明专利]微量液体出液的压力控制装置及其压力控制方法有效

专利信息
申请号: 202110985269.X 申请日: 2021-08-26
公开(公告)号: CN113433982B 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 王强;蒋波;曲东升;王栋梁;马成稳;闵继江;李长峰 申请(专利权)人: 常州铭赛机器人科技股份有限公司
主分类号: G05D16/20 分类号: G05D16/20
代理公司: 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 代理人: 王颖
地址: 213100 江苏省常州市武*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 微量 液体 压力 控制 装置 及其 方法
【说明书】:

发明涉及微量液体出液技术领域,本发明提供了一种微量液体出液的压力控制装置,包括总控制系统、液体储存器、挤压单元、喷嘴、压力控制单元、挤压控制单元和执行元件,液体储存器和挤压单元之间通过上流道相连通,挤压单元与喷嘴之间通过下流道相连通,上流道上设置有上流道压力传感器,下流道上设置有下流道压力传感器。本发明还提供了一种微量液体出液的压力控制方法,上流道压力传感器和下流道压力传感器分别对上流道和下流道的压力进行检测,执行元件对上流道的压力进行调节从而调节上流道与下流道的压力比值。本发明在液体存储单元液位变化或液体粘度变化时对上流道压力进行调节,从而实现挤压出的液滴大小均匀。

技术领域

本发明涉及微量液体出液技术领域,尤其设置一种微量液体出液的压力控制装置及其压力控制方法。

背景技术

目前点胶技术在很多领域的应用越来越广泛,从半导体封装、集成电路产业、SMT/PCB装配到一般性工业的焊接、涂覆和密封,点胶技术都起着至关重要的作用。点胶技术是将流体分配到产品的指定位置,从而实现电子元件的固定、包封、焊接等功能。在电子制造中当电子元件需要装配到一起,点胶技术将胶水分配到指定位置对元件进行粘接,实现元器件组装;当电子元器件需要互相连接,点胶技术将锡膏、银浆等分配到指定位置,实现电子元器件连接。

电子封装对点胶的精度要求和效率越来越高,对点胶胶液的体积也越来越小。尤其是针对半导体行业和LED行业的封装,对微米级的高精密微量点胶需求十分迫切。目前国内外微量点胶主要采用微量级螺杆阀和喷射阀等,喷射阀点径和线径最小能做到200μm螺杆阀点径和线径最小能做到700μm,若要实现200μm以下点径或线径,则需要用到挤压式微量液体分配装置。

由于挤压阀挤压出的液滴大小与上下流道的压差有密切关系,而现有控制方法一般为固定气压和时间去挤压液体存储单元及挤压腔,对于液体存储单元内液位或液体粘度有变化无法检测而出现控制参数无法保证挤压出的液滴大小的一致性,导致挤出的液滴大小不均匀。

发明内容

本发明要解决的技术问题是:为了解决现有技术中液体存储单元内液位或液体粘度有变化时,挤压出的液滴大小不均匀的技术问题,本发明提供一种微量液体出液装置的压力控制方法,实现上流道和下流道的稳定压力差,实现液体存储单元液位变化或液体粘度变化时实现挤压出的液滴大小均匀。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种微量液体出液的压力控制装置,包括总控制系统、液体储存器、挤压单元、喷嘴、压力控制单元和挤压控制单元,所述压力控制单元与液体储存器相连通,所述液体储存器和挤压单元之间通过上流道相连通,所述挤压控制单元与挤压单元相连通,所述挤压控制单元和压力控制单元均与总控制系统电连接,所述挤压单元与喷嘴之间通过下流道相连通,所述上流道上设置有上流道压力传感器,所述下流道上设置有下流道压力传感器,所述上流道压力传感器、下流道压力传感器均与总控制系统电连接,所述上流道压力传感器对上流道的压力进行检测,检测值记为a,所述下流道压力传感器对下流道进行压力检测,检测值记为b,还包括对上流道的压力进行调节的执行元件,所述执行元件与总控制系统相连接以通过总控制系统对执行元件进行控制。

本发明通过上流道压力传感器对上流道的压力进行实时检测,在液体储存器内的液位发生变化时,上流道的压力会随之发生改变,上流道压力传感器和下流道压力传感器将检测到的压力值传输给总控制系统,总控制系统计算上流道与下流道的压力比值与设定值的偏差,并通过PID控制算法控制执行元件对上流道的压力进行调节,以使得上流道与下流道的压力比值稳定在设定值,从而使得从喷嘴挤压出的液滴的出液量均匀,避免出现漏滴、大小滴的现象,从而提高出液质量。

进一步,所述上流道上设有流量控制阀,所述流量控制阀即为执行元件,所述流量控制阀位于上流道压力传感器与液体储存器之间,所述流量控制阀与总控制系统电连接。

进一步,所述上流道压力传感器和下流道压力传感器均通过模拟量信号及高速通信链路与总控制系统连接。能够实时快速的采集上流道和下流道的压力值,提高采集压力数据的及时性和准确性。

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