[发明专利]一种有机硅凝胶及其制备方法

说明书

本申请涉及一种有机硅凝胶及其制备方法。有机硅凝胶包含质量比为1:1的A组分与B组分，A组分至少包含如下质量份的组分：端乙烯基硅油：50～80份；端含氢硅油：10～30份；交联氢硅油：0.1～5份；增粘剂：0.2‑1份；B组分至少包含如下质量份的组分：乙烯基硅油：99～99.99份；铂催化剂：0.1～1份；增粘剂采用乙烯基三甲氧基硅烷与/或乙烯基三乙氧基硅烷；交联氢硅油至少包含交联氢硅油A，交联氢硅油A的含氢量≥1.2%，交联氢硅油A含有的硅氢键的个数占所有交联氢硅油中所含硅氢键个数的50～100%；有机硅凝胶体系中硅氢键和乙烯基的数量比＞0.85。本申请的硅凝胶同时具有较高的硬度和粘接性，有效提高了硅凝胶整体的粘接强度。

技术领域

本发明涉及有机硅凝胶领域，尤其是涉及一种有机硅凝胶及其制备方法。

背景技术

有机硅凝胶是指以乙烯基硅油、含氢硅油为主要原料交联制得的凝胶物质，其具有优异的耐高低温性能,耐候性,电气绝缘性等优点,应用非常广泛。有机硅凝胶属于硅橡胶的一种特殊应用，除了具有硅橡胶的优点之外，还具有非常好的柔韧性和透明性，在电子电器、医疗卫生、光学等领域都有非常好的应用。

硅凝胶通常较为柔软，使得其具有较好的自粘性，保证其与基材的粘接性。但其柔韧性的获得，通常需要牺牲交联密度，这导致硅凝胶的硬度和与基材的内聚强度下降，不利于提高其粘接强度。反之，提高硅凝胶的交联密度可以提高其硬度，但同时也会降低硅凝胶的韧性及其与基材的粘附力。

在一些光学屏幕与电子电器的封装应用中，需要硅凝胶具有较高的硬度，以保障其内聚强度，同时还要保障硅凝胶与基材具有良好的粘接性，但目前尚未有硅凝胶能够满足上述使用条件。

发明内容

本申请提供一种有机硅凝胶及其制备方法,使得硅凝胶同基材具有良好粘接性的前提下,还具有较高的硬度,以保障其内聚强度。

第一方面，本申请提供一种有机硅凝胶，其包含质量比为1:1的A组分与B组分，所述A组分至少包含如下质量份的组分：

端乙烯基硅油：50～80份；

端含氢硅油：10～30份；

交联氢硅油：0.1～5份；

增粘剂：0.2～1份；

所述B组分至少包含如下质量份的组分：

乙烯基硅油99～99.99份；

铂催化剂：0.1～1份；

所述增粘剂采用乙烯基三甲氧基硅烷与乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或其组合物；

所述交联氢硅油至少包含交联氢硅油A，交联氢硅油A的含氢量≥1.2％，所述交联氢硅油A含有的硅氢键的个数占所有交联氢硅油中所含硅氢键个数的50～100％；所述有机硅凝胶体系中硅氢键和乙烯基的数量比＞0.85。

通过采用上述技术方案，加入乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷与含氢量≥1.2％的交联氢硅油一同配合，能够在改善硅凝胶同基材粘接性的同时，提高其自身硬度，使得硅凝胶具有较高的内聚强度，进而满足电子器件的封装要求。

有机硅凝胶通常为不饱和交联，即体系中乙烯基的含量要高于硅氢基团的数量。随着硅氢基团比例的上升，交联点密度也会上升，硅凝胶的硬度也会上升，本身的强度也会上升，但是韧性会下降，与基材的粘接力也会下降。