[发明专利]微晶玻璃及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种微晶玻璃，其特征在于，所述微晶玻璃包括玻璃基体以及包覆于所述玻璃基体表面的复合微晶玻璃层；

其中，以质量百分数计，所述复合微晶玻璃层包括19.2％～88.5％的六方晶型的β-锂辉石、3％～75.8％的四方晶型的β-锂辉石与5％～14.8％的其它玻璃。

2.根据权利要求1所述的微晶玻璃，其特征在于，所述其它玻璃包括SiO₂、Al₂O₃、Li₂O、Na₂O以及其它氧化物；所述其它氧化物选自K₂O、MgO、ZrO₂、B₂O₃、P₂O₅与ZnO中的至少三种。

3.根据权利要求1所述的微晶玻璃，其特征在于，所述玻璃基体包括SiO₂、Al₂O₃、Li₂O、Na₂O以及其它氧化物；所述其它氧化物选自K₂O、MgO、ZrO₂、B₂O₃、P₂O₅与ZnO中的至少三种。

4.根据权利要求1所述的微晶玻璃，其特征在于，所述复合微晶玻璃层厚度为2μm～90μm。

5.一种如权利要求1～4任一项所述的微晶玻璃的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

制备玻璃预制件，将所述玻璃预制件进行第一次晶化和第二次晶化，制备所述复合微晶玻璃层；

其中，第一次晶化的温度为630℃～700℃，第一次晶化的时间为2h～10h；

第一次晶化结束后升温，进行第二次晶化，第二次晶化的温度为780℃～830℃，第二次晶化的时间为0.5h～4h。

6.根据权利要求5所述的微晶玻璃的制备方法，其特征在于，制备玻璃预制件包括如下步骤：将所述玻璃预制件的原料混合，在1500℃～1650℃下熔制7h～9h，然后降温至1300℃～1500℃，保温1.5h～2.5h，成型，制备玻璃块，待所述玻璃块硬化后退火，降温；

其中，所述玻璃预制件的原料包括SiO₂、Al₂O₃、Li₂O、Na₂O以及其它氧化物；所述其它氧化物选自K₂O、MgO、ZrO₂、B₂O₃、P₂O₅与ZnO中的至少三种。

7.根据权利要求6所述的微晶玻璃的制备方法，其特征在于，以质量百分数计，所述玻璃预制件的原料包括50％～68％SiO₂、18％～29.5％Al₂O₃、2％～6.5％Li₂O、3％～10％Na₂O以及0.1％～15％的其它氧化物。

8.根据权利要求5～7任一项所述的微晶玻璃的制备方法，其特征在于，第一次晶化的温度为660℃～700℃，第一次晶化的时间为2h～10h。

9.根据权利要求5～7任一项所述的微晶玻璃的制备方法，其特征在于，第二次晶化的温度为810℃～830℃，第二次晶化的时间为1h～4h。

10.根据权利要求5～7任一项所述的微晶玻璃的制备方法，其特征在于，升温的速率为2℃/min～10℃/min。

11.权利要求1～4任一项所述的微晶玻璃在电子器件的保护玻璃、特种玻璃与建筑玻璃中的应用。