[发明专利]基板用连接器

说明书

一种基板用连接器，包括：框架壳体；端子组件，与框架壳体相固定，端子组件包括绝缘本体及与绝缘本体固定的若干对差分信号端子，各所述差分信号端子包括固定在绝缘本体内的端子固定部、与端子固定部一体连接的端子接线部及延伸出绝缘本体且对应与电路板电性接触的端子对接部；线缆，对应与端子接线部电性连接；至少两对相邻的差分信号端子之间设有至少一个接地件，所述接地件包括主体部及与主体部相连的接触部，主体部位于相邻两个端子固定部之间，接触部对应与电路板电性接触。具有良好的屏蔽性能，同时组装方便，成本较低。

【技术领域】

本申请涉及通讯传输领域，尤其涉及一种基板用连接器。

【背景技术】

相关现有技术请参考中国实用新型专利CN208478652U，该专利公开了一种连接件模组，该连接件模组包括设有主体部的导电壳体及与主体部相固定的端子组件，所述端子组件包括绝缘本体及固定在绝缘本体内的若干组信号端子，各所述信号端子包括固定在所述绝缘本体内的端子固定部、由所述端子固定部一端延伸形成的端子接线部及由所述端子固定部另一端延伸形成的端子对接部，所述连接件模组还包括若干组线缆，各组所述线缆包括信号线及接地结构，所述各组线缆的信号线的端部与信号端子的端子接线部连接固定，所述各组线缆的接地结构与导电壳体连接固定。

上述现有技术中，通过导电壳体实现信号端子对之间的接地屏蔽效果，并例举了多个实施例，比如导电壳体由导电性材料制成，或者导电壳体由绝缘性材料制成且表面至少局部电镀形成导电层。其本质均是通过导电壳体实现接地屏蔽，对导电壳体的制程提出了较高的要求，产品成本较高。因此认为，有必要设计一种新的连接器结构。

【发明内容】

本申请的目的在于提供一种基板用连接器，其具有良好的屏蔽性能。

为了实现上述目的，本申请通过以下技术方案来实现：

一种基板用连接器，包括：

框架壳体；

端子组件，与框架壳体相固定，端子组件包括绝缘本体及与绝缘本体固定的若干对差分信号端子，各所述差分信号端子包括固定在绝缘本体内的端子固定部、与端子固定部一体连接的端子接线部及延伸出绝缘本体且对应与电路板电性接触的端子对接部；

线缆，对应与端子接线部电性连接；

至少两对相邻的差分信号端子之间设有至少一个接地件，所述接地件包括主体部及与主体部相连的接触部，主体部位于相邻两个端子固定部之间，接触部对应与电路板电性接触。

进一步的，所述接触部位于相邻两个端子对接部之间，接触部与相邻的端子对接部的延伸趋势相同。

进一步的，若干对所述差分信号端子成两排设置，其中任意一排中的任意两对相邻的差分信号端子之间均设有至少一个独立的接地件。

进一步的，所述接地件由金属片经下料成型形成，所述主体部及接触部均位于金属片平面上。

进一步的，所述框架壳体沿电路板厚度方向贯穿形成组装孔，所述端子组件由组装孔的一端开口插入固定至组装孔内，所述端子对接部由组装孔的一端开口露出，所述端子接线部由组装孔的另一端开口露出。

进一步的，所述组装孔的至少一内壁上形成有固定槽，所述接地件延伸形成有插入固定至固定槽内的固定翼部。

进一步的，所述组装孔呈长条形状，各所述接地件的主体部的两侧边分别与组装孔的两个孔壁固定，已将组装孔分隔呈多个。

进一步的，所述框架壳与电路板贴合的表面凹陷形成组装槽，电性连接有线缆的端子组件对应插入固定至组装槽内，端子对接部露出框架壳体与电路板贴合的表面，端子接线部沿电路板厚度方向被夹持于框架壳体与绝缘本体之间且未露出框架壳体。