[发明专利]触头引脚、触头、检查装置、工业用弹簧、悬丝

说明书

本发明提供一种由铜银合金制造的触头引脚、工业用弹簧以及悬丝，其中，所述铜银合金，是向铜中添加0.2wt％～15wt％的银并且进行熔解，对熔解得到的合金实施固溶化热处理后进行冷轧，并在350℃～550℃下进行沉淀热处理，由此得到。本发明还提供一种具有所述触头引脚的半导体晶圆检查装置、触头、电池的检查装置。

技术领域

本发明涉及一种使用铜银合金的触头引脚和具备该触头引脚的半导体晶圆检查装置、触头、电池的检查装置，以及装置工业用弹簧和悬丝，特别是涉及一种用于半导体晶圆、PKG等检查的使用铜银合金的触头引脚和具备该触头引脚的半导体晶圆检查装置、触头、电池的检查装置。

背景技术

专利文件1中公开了用于电子器件的触头，该触头，具有规定的形状，具有：上侧触头引脚，其包含与待测试的物体即集成电路的引线接触的触头部、2个支承突出部以及主体；下侧触头引脚，其以与上侧触头引脚正交的方式连接于上侧触头引脚；弹簧，其嵌入在上侧触头引脚和下侧触头引脚之间的规定的区域。上侧触头引脚和下侧触头引脚，是通过对棒状的铜合金材料进行机械加工、镀金而制造的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2008-516398号公告的摘要以及第(0006)段

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，专利文件1中公开的触头(测试器)，虽然对表面施加了镀金，但是金的导电率一般比合金差，因此在使用镀金的上侧触头引脚以及下侧触头引脚的情况下，在导电率、强度这一点上，其未必就是最合适的材料。最先进的半导体器件，间距不断微小化，并且，存在流动大电流的倾向，因此对于镀金的触头引脚来说，今后进行半导体晶圆的检查逐渐变难。

本发明，着眼于构成触头引脚的材料及其加工方法，其所要解决的技术问题是通过不同于专利文件1的公开的材料以及加工方法制造触头引脚。

另外，本发明所要解决的技术问题是，不仅提供触头引脚，还提供使用该元件的导电性部件、测试器单元以及检查装置。

解决技术问题的方法

为了解决上述技术问题，本发明提供一种触头引脚，由铜银合金制造，其中，所述铜银合金，是向铜中添加0.2wt％～15wt％的银并且进行熔解，对熔解得到的合金实施固溶化热处理后进行冷轧，并在350℃～550℃下进行沉淀热处理，由此得到。

并且，本发明还提供具备所述触头引脚的半导体晶圆检查装置、触头、电池的检查装置等各种装置。

这里所说的装置，例如可列举插入器之类的连接器，探测器，包含IC插槽的测试器，用于音圈电机等的工业用弹簧，手抖校正用的光学影像稳定器的悬丝(SuspensionWire)等。

本发明在另一个方面，提供一种工业用弹簧，由铜银合金制造，其中，所述铜银合金，是向铜中添加0.2wt％～15wt％的银并且进行熔解，对熔解得到的合金实施固溶化热处理后进行冷轧，并在350℃～550℃下进行沉淀热处理，由此得到。

本发明在再一个方面，提供一种悬丝，由铜银合金制造，其中，所述铜银合金，是向铜中添加0.2wt％～15wt％的银并且进行熔解，对熔解得到的合金实施固溶化热处理后进行冷轧，并在350℃～550℃下进行沉淀热处理，由此得到。

附图说明

图1是本发明的实施方式的触头引脚1000的示意图。

图2是图1中示出的触头引脚1000的制造方法的说明图。

图3是本发明的实施方式的触头引脚1000的制造装置的示意性的结构图。

图4是示出使用与铜相比的银的添加量选用6wt％而制造铜银合金板制造的触头引脚1000的评价结果的图。