[发明专利]一种面板封框结构、显示面板及显示面板的制作方法

说明书

本发明公开了一种面板封框结构、显示面板及显示面板的制作方法，其中所述基板封框结构，包括：第一基板，第一基板的有机膜层上开设有多个凹槽；与第一基板相对设置的第二基板，第二基板靠近有机膜层的一侧形成有多个支撑结构，支撑结构均与凹槽相对；第二基板与第一基板之间填充有封框胶，封框胶至少覆盖凹槽和支撑结构。本发明的基板封框结构，解决了现有技术中在提高TFT基板和彩膜基板之间的粘附性的同时所引起的TFT基板和彩膜基板之间支撑不良问题，使得使PCT验证更易于通过，显示面板的显示结果更加准确。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种面板封框结构、显示面板及显示面板的制作方法。

背景技术

目前，高温蒸煮实验(PCT，Pressure Cooker Test)作为一种常用的液晶屏测试评价手段，主要用于评价液晶屏在极端环境下的信赖性情况。该实验结果可以指示液晶屏在极端环境下阵列基板与彩膜基板之间的粘附能力的强弱；阵列基板，即TFT(Thin FilmTransistor，薄膜晶体管)基板。若该验证出现异常，则可判定样品的粘附性可能存在问题，需进一步改善。目前，在传统的显示装置中，封框胶是设置在钝化层(PVX)的周边区域，在PCT测试中，钝化层往往会出现开裂或剥离，导致与该钝化层相接触的封框胶密封失效，从而造成液晶泄漏或是空气及水汽的进入。从不良解析的结果来看，钝化层出现的裂纹和剥离是造成有机膜产品PCT的验证无法通过的一个重要因素。现有技术方案中，一种方案是，提高封框胶的宽度来增强基板之间的粘附性，从而提高PCT验证的成功率；但是随着窄边框产品日益增多，边框的减小限制了封框胶宽度的增加。另一种方案是，对有机膜层进行挖槽，在有限的宽度内增大封框胶与基板之间的有效接触面积，但是该方案通过封框胶粘合之后会导致引起两个基板之间的支撑不足，从而导致两基板之间的间隙变化，引起显示问题。

因此，目前现有技术无法同时解决阵列基板与彩膜基板之间粘附性问题以及支撑问题。

发明内容

本申请实施例通过提供一种面板封框结构、显示面板及显示面板的制作方法，解决了现有技术中在提高阵列基板和彩膜基板之间的粘附性的同时所引起的阵列基板和彩膜基板之间支撑不良问题，使得使PCT验证更易于通过，显示面板的显示结果更加准确。

第一方面，本申请通过本申请的一实施例提供如下技术方案：

一种基板封框结构，包括：第一基板，所述第一基板的有机膜层上开设有多个凹槽；与所述第一基板相对设置的第二基板，所述第二基板靠近所述有机膜层的一侧形成有多个支撑结构，所述支撑结构均与所述凹槽相对；所述第二基板与所述第一基板之间填充有封框胶，所述封框胶至少覆盖所述凹槽和所述支撑结构。

在一些实施方式中，所述第一基板为阵列基板，所述第二基板为彩膜基板。

在一些实施方式中，所述支撑结构在所述第一基板上的正投影位于所述凹槽内。

在一些实施方式中，所述支撑结构和所述凹槽之间填充有一层或多层硅球，两个相邻所述支撑结构之间填充有一层或多层硅球。

在一些实施方式中，所述凹槽内填充的硅球厚度与所述支撑结构之间填充的硅球厚度之和，等于所述支撑结构的厚度与所述凹槽深度之和。

在一些实施方式中，所述凹槽的深度不小于所述支撑结构的厚度。

在一些实施方式中，所述支撑结构在所述凹槽内正投影的中心与所述凹槽底部的中心重合。

在一些实施方式中，所述支撑结构包括聚苯乙烯形成的结构。

在一些实施方式中，所述支撑结构包括至少一层色阻层。

在一些实施方式中，所述凹槽平行于所述第一基板的截面形状包括以下的任一种或多种：

条形、圆形、椭圆形、环形、方形和十字形。