[发明专利]一种切割方法及硅片在审
| 申请号： | 202110976950.8 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN113829530A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 管辉;成路;迪大明;毛剑波;刘晓东;杨浩;贾勇杰 | 申请（专利权）人： | 隆基绿能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;H01L31/04;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 付珍;王胜利 |
| 地址： | 710100 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 切割 方法 硅片 | ||
1.一种切割方法，其特征在于，用于硅棒切片，所述切割方法包括以下步骤：
提供一支撑装置；
在所述支撑装置上布设连接的预铺线网，所述预铺线网包括多个平行的线段；所述预铺线网包括连接的第一线网和第二线网；所述第一线网位于硅棒的切割区域；所述第二线网的长度大于等于切割过程的进线量；
利用所述预铺线网切割所述硅棒。
2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，在所述支撑装置上布设连接的预铺线网的方式为：采用预设张力将切割线缠绕在支撑装置上，形成预铺线网；所述预铺线网的两端与备用切割线连接。
3.根据权利要求2所述的切割方法，其特征在于，所述预铺线网的预设张力大于所述备用切割线的张力；
其中，设置所述预铺线网的预设张力的方式为：采用机械牵引的方式布设所述预铺线网，并调节预铺线网的预设张力。
4.根据权利要求3所述的切割方法，其特征在于，所述预铺线网的预设张力为所述备用切割线的张力的1倍-8倍。
5.根据权利要求3所述的切割方法，其特征在于，所述预铺线网的预设张力，为预铺线网的破断力的0.2倍-0.7倍。
6.根据权利要求1～5任一项所述的切割方法，其特征在于，所述预铺线网还包括与所述第一线网连接的第三线网；所述第一线网位于所述第二线网和第三线网之间；
所述第三线网的长度，大于等于切割过程的返线量。
7.根据权利要求1～5任一项所述的切割方法，其特征在于，所述预铺线网的切割线直径为20μm～60μm。
8.根据权利要求1～5任一项所述的切割方法，其特征在于，利用所述预铺线网切割硅棒的方式为单向切割或往复切割。
9.根据权利要求1～3任一项所述的切割方法，其特征在于，所述支撑装置为辊筒，其中，所述辊筒的数量为至少两个；
每个辊筒的长度大于或等于所述预铺线网的铺设长度。
10.一种硅片，其特征在于，所述硅片采用权利要求1～9任一项所述的切割方法切割而成。
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