[发明专利]树脂组合物、芳香族聚酯发泡材料及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种树脂组合物、芳香族聚酯发泡材料及其制备方法和应用。本发明的树脂组合物，包括芳香族聚酯树脂、多嵌段共聚物以及助剂，其中，多嵌段共聚物的分子链包含相连的嵌段A以及嵌段B，其中，嵌段A包括聚酰胺，嵌段B包括脂肪族聚醚和/或脂肪族聚酯，聚酰胺的分子链中含有式(I)所示的长碳链，式(I)中，n大于或等于10，以该树脂组合物为原料，制备得到的芳香族聚酯发泡材料泡孔直径小，同时具有优异的韧性以及抗静电性能。

技术领域

本发明涉及材料技术领域，特别是涉及树脂组合物、芳香族聚酯发泡材料及其制备方法和应用。

背景技术

芳香族聚酯发泡材料具有优异的耐热性和强度，因此，应用领域较为广泛。然而，芳香族聚酯树脂存在熔体强度低、结晶速度慢的问题，因此，芳香族聚酯树脂在发泡处理过程中难以保持泡孔结构，通常需要对芳香族聚酯树脂进行改性或者添加交联剂。不过，目前的芳香族聚酯发泡材料仍然存在泡孔直径大、韧性低、易产生静电的问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种树脂组合物、芳香族聚酯发泡材料及其制备方法和应用；以该树脂组合物为原料，制备得到的芳香族聚酯发泡材料泡孔直径小，同时具有优异的韧性以及抗静电性能。

本发明提供的树脂组合物，包括芳香族聚酯树脂、多嵌段共聚物以及助剂，其中，所述多嵌段共聚物的分子链包含相连的嵌段A以及嵌段B，其中，所述嵌段A包括聚酰胺，所述嵌段B包括脂肪族聚醚和/或脂肪族聚酯，所述聚酰胺的分子链中含有式(I)所示的长碳链，

式(I)中，n大于或等于10。

在一实施方式中，所述聚酰胺包括聚十二碳二酰癸二胺、聚十二内酰胺、聚十二烷二酰十二烷二胺、聚十四烷二酰辛二胺、聚十四烷二酰癸二胺、聚十八烷二酰己二胺、聚癸内酰胺、聚ω-氨基十一酰、聚十二烷二酰己二胺或聚癸二酰癸二胺中的至少一种。

在一实施方式中，所述聚酰胺在所述多嵌段共聚物中的质量分数为60％-90％。

在一实施方式中，所述脂肪族聚醚包括聚四氢呋喃或聚乙二醇中的至少一种。

在一实施方式中，所述脂肪族聚酯由直链脂肪族二元酸与直链脂肪族二元醇聚合得到的。

在一实施方式中，以100重量份的所述芳香族聚酯树脂计，所述多嵌段共聚物的质量为5重量份-40重量份。

在一实施方式中，所述芳香族聚酯树脂包括聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丙二醇酯树脂或聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂中的至少一种。

在一实施方式中，所述助剂包括耐刮擦助剂、扩链剂、成核剂或抗氧剂中的至少一种，以100重量份的所述芳香族聚酯树脂计，所述助剂的用量小于或等于15重量份。

在一实施方式中，所述耐刮擦助剂包括酰胺类耐刮擦助剂，以100重量份的所述芳香族聚酯树脂计，所述耐刮擦助剂的用量小于或等于10重量份。

一种芳香族聚酯发泡材料的制备方法，包括以下步骤：

提供如上述的树脂组合物；以及

将所述树脂组合物熔融共混，进行发泡处理，得到芳香族聚酯发泡材料。

在一实施方式中，其特征在于，所述进行发泡处理的步骤包括：加入物理发泡剂，挤出发泡，温度为200℃-230℃，口模压力大于或等于3MPa。

一种芳香族聚酯发泡材料，由上述的芳香族聚酯发泡材料的制备方法制备得到。

一种发泡制品，主要由上述的芳香族聚酯发泡材料制成。