[发明专利]一种热敏陶瓷的高电压环境测量温度的装置

权利要求书

1.一种热敏陶瓷的高电压环境测量温度的装置，其结构包括温度计（1）、固定座（2）、受温柱（3），所述温度计（1）下端与受温柱（3）上端嵌固连接，所述固定座（2）左侧与受温柱（3）右侧焊接连接，其特征在于：

所述受温柱（3）包括放置盘（31）、热敏陶瓷（32）、保护套（33），所述放置盘（31）下侧与保护套（33）上侧焊接连接，所述热敏陶瓷（32）外侧与保护套（33）内部过盈配合，所述热敏陶瓷（32）上端与温度计（1）下端嵌固连接，所述保护套（33）中部右侧与固定座（2）左侧焊接连接。

2.根据权利要求1所述的一种热敏陶瓷的高电压环境测量温度的装置，其特征在于：所述保护套（33）包括外套（331）、缓冲球（332）、触发器（333），所述外套（331）上侧与放置盘（31）下侧焊接连接，所述缓冲球（332）上端与外套（331）下侧焊接连接，所述触发器（333）上侧与缓冲球（332）下侧相粘合。

3.根据权利要求2所述的一种热敏陶瓷的高电压环境测量温度的装置，其特征在于：所述缓冲球（332）包括吸温层（32a）、外壳（32b）、连接器（32c），所述吸温层（32a）上端外侧与外壳（32b）上端内侧焊接连接，所述外壳（32b）下侧与触发器（333）上侧相粘合，所述外壳（32b）上侧与外套（331）下侧焊接连接，所述连接器（32c）嵌固连接在外壳（32b）内侧与吸温层（32a）外侧之间。

4.根据权利要求3所述的一种热敏陶瓷的高电压环境测量温度的装置，其特征在于：所述连接器（32c）包括扩散板（c1）、球体（c2）、韧性块（c3），所述扩散板（c1）上侧与吸温层（32a）下侧嵌固连接，所述球体（c2）上侧与扩散板（c1）下侧相粘合，所述韧性块（c3）上侧与球体（c2）下侧嵌固连接，所述韧性块（c3）下侧与外壳（32b）内侧嵌固连接。

5.根据权利要求4所述的一种热敏陶瓷的高电压环境测量温度的装置，其特征在于：所述球体（c2）包括球罩（c21）、限位柱（c22）、弹簧（c23），所述球罩（c21）下侧与韧性块（c3）上侧嵌固连接，所述球罩（c21）上侧与扩散板（c1）下侧相粘合，所述限位柱（c22）与球罩（c21）内侧焊接连接，所述弹簧（c23）与球罩（c21）内侧嵌固连接。

6.根据权利要求2所述的一种热敏陶瓷的高电压环境测量温度的装置，其特征在于：所述触发器（333）包括固定罩（33a）、扩张器（33b）、顶簧（33c），所述固定罩（33a）上侧与缓冲球（332）下侧相粘合，所述扩张器（33b）左右两侧与固定罩（33a）上端内侧滑动配合，所述顶簧（33c）焊接连接在扩张器（33b）下侧与固定罩（33a）下端内侧之间。

7.根据权利要求6所述的一种热敏陶瓷的高电压环境测量温度的装置，其特征在于：所述扩张器（33b）包括滑动套（b1）、弹出板（b2）、支撑块（b3），所述滑动套（b1）下端外侧与支撑块（b3）外侧焊接连接，所述弹出板（b2）中部与滑动套（b1）外侧嵌固连接，所述弹出板（b2）左右两侧与固定罩（33a）上端内侧滑动配合，所述支撑块（b3）下侧与顶簧（33c）上端焊接连接。

8.根据权利要求7所述的一种热敏陶瓷的高电压环境测量温度的装置，其特征在于：所述弹出板（b2）包括压缩套（b21）、顶出杆（b22）、折叠罩（b23），所述压缩套（b21）底部与滑动套（b1）外侧嵌固连接，所述顶出杆（b22）外侧与压缩套（b21）内部滑动配合，所述折叠罩（b23）焊接连接在滑动套（b1）外侧与顶出杆（b22）外端之间。