[发明专利]一种电子设备及其散热装置

说明书

本发明公开了一种电子设备及其散热装置，散热装置包括密闭腔体和设于所述密闭腔体中的液态工质，所述密闭腔体中设有供所述液态工质受热蒸发成气态工质的蒸发端和供所述气态工质遇冷凝结成所述液态工质的冷凝端，还包括设于所述密闭腔体中的转动件，所述转动件经在所述蒸发端形成的所述气态工质驱动后旋转，以拨动在所述冷凝端形成的所述液态工质回流至所述蒸发端。上述散热装置能够耐受更高的功耗和热流密度，从而可以满足服务器、交换机等电子设备在高功率和高热流密度下的散热要求，有利于提高服务器、交换机等电子设备中功耗器件的使用寿命。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种散热装置。本发明还涉及一种具有该散热装置的电子设备。

背景技术

服务器、交换机等电子设备中一些高功率高热流密度的器件(如AI服务器中的GPU芯片，单芯片功耗达400W，芯片热流密度达到了70W/cm²，每个服务器中一般有8颗或是16颗这样的芯片；在交换机产品中，热流密度也达到了150W/cm²)，散热问题逐渐成为设计瓶颈。

在常用的散热技术中，一般采用均温板(vapor chamber)散热，均温板一般为板状器件，其内部为密封真空腔体，腔体内壁设置有毛细结构，如烧结毛细层等，且腔体内部填充有相变工质，如水或乙二醇等。腔体的蒸发端在受到热源加热时，腔体内部工质受热，在真空负压情况下，内部工质迅速蒸发，变为气态，气态工质的温度较高，在远端侧(冷凝端)的腔体内温度较低，由于工质饱和压力不一样，气态工质就会在饱和压力差的作用下，快速流动到温度较低的位置，气态工质在冷凝端凝结为液态，液态工质在毛细力作用下，回流至蒸发端。整个过程形成循环，热量便由蒸发端传导至整个板面，使得板面整体温度较为均匀，实现了热量的传递，如图1所示为现有技术中均温板导热示意图。然而，上述气态工质和液态工质的流动是逆向的，在功耗较低，热流密度较低时，相互干扰较小，整个装置可以正常运行；但在功耗达到较高水平时，液态工质的回流会遇到较大阻力，这样会造成液态工质无法回流补充蒸发掉的工质，最终蒸发端将无液态工质可以蒸发，以致功率器件的表面因无法散热而造成烧毁。上述的工质烧干的现象被称为“工质回流极限”。

因此，如何避免均温板无法满足高热流密度条件下的散热需求，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种散热装置，能够耐受更高的热流密度，从而可以满足服务器、交换机等电子设备在高功率和高热流密度下的散热要求。本发明的另一目的是提供一种包括上述散热装置的电子设备。

为实现上述目的，本发明提供一种散热装置，包括密闭腔体和设于所述密闭腔体中的液态工质，所述密闭腔体中设有供所述液态工质受热蒸发成气态工质的蒸发端和供所述气态工质遇冷凝结成所述液态工质的冷凝端，还包括设于所述密闭腔体中的转动件，所述转动件经在所述蒸发端形成的所述气态工质驱动后旋转，以拨动在所述冷凝端形成的所述液态工质回流至所述蒸发端。

可选地，所述转动件包括环形本体和呈辐射状分布于所述环形本体上的多个叶片。

可选地，所述转动件为一体冲压成型的金属件或一体注塑成型的塑料件。

可选地，还包括基板，及与所述基板固接的盖板，所述基板和所述盖板形成所述密闭腔体，所述转动件通过转轴与所述基板和所述盖板转动连接。

可选地，所述转轴为磁性转轴，所述基板上设有与所述磁性转轴的第一磁极端磁性相同、并供所述第一磁极端插入的第一磁块，所述盖板上设有与所述磁性转轴的第二磁极端磁性相同、并供所述第二磁极端插入的第二磁块。

可选地，还包括设于所述密闭腔体中并隔开所述蒸发端和所述冷凝端的隔板，所述隔板的一侧设有供所述气态工质流出所述蒸发端的出口，所述隔板的另一侧设有供所述液态工质流入所述蒸发端的入口。

可选地，还包括设于所述隔板远离所述转动件的一侧的毛细结构层，所述毛细结构层设有与所述隔板配合的定位槽。