[发明专利]一种带有沟槽的芯片结构

说明书

本发明公开了一种带有沟槽的芯片结构，包括芯片本体，芯片本体的内壁左侧设置有若干第一沟槽，芯片本体的内壁右侧设置有若干第二沟槽，芯片本体的内壁底部设置有若干第三沟槽，干第一沟槽、第二沟槽和第三沟槽的内部用于电线的放置。本发明采用上述结构，在芯片的内壁刻出横向沟槽或斜向沟槽用于铺设导线，既可以用于单向导线的放置，也可以用于双向导线的放置，多个沟槽的设置，增加了导线的容纳空间，节约了芯片表面空间，保证了其外侧的整洁；且上述结构层上设置有防水层、保护层、和绝缘层，使得芯片具备良好的绝缘鞋、防水性能和保护层。上述结构的实用性强，结构单一，建议推广使用。

技术领域

本发明涉及芯片领域，具体是指一种带有沟槽的芯片结构。

背景技术

现有技术中，现有技术中的芯片结构中，由于线路复杂，在连接时铺设在芯片表面，不仅占据较大的空间，而且造成芯片表面线路铺设杂乱，影响其美观；除了上述原因之外，芯片的结构和功能比较单一，已经逐渐满足不了人们对芯片结构的功能需求。

因此，一种带有沟槽的芯片结构成为整个社会亟待解决的问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种带有沟槽的芯片结构，包括芯片本体，所述芯片本体的内壁左侧设置有若干第一沟槽，所述芯片本体的内壁右侧设置有若干第二沟槽，所述芯片本体的内壁底部设置有若干第三沟槽，所述干第一沟槽、第二沟槽和第三沟槽的内部用于电线的放置。

进一步地，所述芯片本体呈U字型结构设置。

进一步地，所述芯片本体的表面设置有绝缘层，所述绝缘层采用防水绝缘胶层电源进出线的焊接点封于其内。

进一步地，所述第一沟槽、第二沟槽和第三沟槽倾斜设置的第一矩形槽和水平放置的第二矩形槽。

进一步地，所述绝缘层的外侧连接设置有防水层和保护层，所述防水层由防水胶泥材料涂抹而成，所述保护层采用防水胶带将所述防水胶泥完全包覆。

发明与现有技术相比的优点在于：本发明采用上述结构，在芯片的内壁刻出横向沟槽或斜向沟槽用于铺设导线，既可以用于单向导线的放置，也可以用于双向导线的放置，多个沟槽的设置，增加了导线的容纳空间，节约了芯片表面空间，保证了其外侧的整洁；且上述结构层上设置有防水层、保护层、和绝缘层，使得芯片具备良好的绝缘鞋、防水性能和保护层。上述结构的实用性强，结构单一，建议推广使用。

附图说明

图1是本发明一种带有沟槽的芯片结构的结构示意图；

图2是本发明一种带有沟槽的芯片结构的主视图；

图3是图2中A处的局部放大图；

图4是本发明倾斜设置沟槽的一个实施例图；

图5是本发明单面沟槽的一个实施例图。

如图所示：1、芯片本体，2、第一沟槽，3、第一沟槽，4、第三沟槽，5、绝缘层，6、第一矩形槽，7、第二矩形槽，8、防水层，9、保护层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。

结合附图，对本发明进行详细介绍。

本发明在具体实施时提供了一种带有沟槽的芯片结构，包括芯片本体1，所述芯片本体1的内壁左侧设置有若干第一沟槽2，所述芯片本体1的内壁右侧设置有若干第二沟槽3，所述芯片本体1的内壁底部设置有若干第三沟槽4，所述干第一沟槽2、第二沟槽3和第三沟槽4的内部用于电线的放置。