[发明专利]一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构

权利要求书

1.一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构，包括二号柔性印刷电路板基体(4)、第一金属垫(5)、孔洞(6)、限位凸起(7)、陶瓷基体(8)、压力传感器(9)、第二金属垫(10)、空腔(11)和限位半圆柱(12)，其特征在于：所述二号柔性印刷电路板基体(4)内设置有第一金属垫(5)，所述第一金属垫(5)内开设有孔洞(6)，所述第一金属垫(5)底部设置有限位凸起(7)，所述陶瓷基体(8)表面安装有压力传感器(9)，所述陶瓷基体(8)上方内设置有第二金属垫(10)，所述第二金属垫(10)内设开设有空腔(11)，所述空腔(11)下方设置有限位半圆柱(12)。

2.根据权利要求2所述的一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构，其特征在于：所述柔性电路板基体(1)底部连接有一号柔性印刷电路板基体(3)，所述一号柔性印刷电路板基体(3)底部连接有二号柔性印刷电路板基体(4)。

3.根据权利要求3所述的一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构，其特征在于：所述柔性电路板基体(1)表面设置有印刷曲线电路(13)，所述印刷曲线电路(13)关于柔性电路板基体(1)圆心中心对称分布在柔性电路板基体(1)两侧。

4.根据权利要求2所述的一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构，其特征在于：所述一号柔性印刷电路板基体(3)表面设置有印刷直线电路(14)，所述印刷直线电路(14)由五根直线形金属电线组成，所述五根金属线与第一金属垫(5)其中五个位置对应。

5.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构，其特征在于：所述第一金属垫(5)设置有五个，五个所述第一金属垫(5)尺寸各不相同，所述五个所述第一金属垫(5)尺寸为四小一大，五个所述第一金属垫(5)之间的距离接近相同。

6.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构，其特征在于：所述孔洞(6)为胶囊状，所述孔洞(6)和空腔(11)数量相同，所述孔洞(6)和空腔(11)的形状相同。

7.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构，其特征在于：所述第二金属垫(10)数量与第一金属垫(5)相同，所述第二金属垫(10)和第一金属垫(5)分布的位置相互匹配。

8.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构，其特征在于：所述限位半圆柱(12)形状与限位凸起(7)形状相对应，所述限位凸起(7)和限位半圆柱(12)长度相同。