[发明专利]装饰结构、壳体组件、电子设备及光电组件在审

专利信息
申请号: 202110970457.5 申请日: 2021-08-23
公开(公告)号: CN115715063A 公开(公告)日: 2023-02-24
发明(设计)人: 严斌;薛康乐 申请(专利权)人: 荣耀终端有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/00;H04M1/02;H04M1/18
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 饶智彬;赵文曲
地址: 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 装饰 结构 壳体 组件 电子设备 光电
【说明书】:

发明涉及电子设备结构领域,旨在解决现有电子设备在壳板处装饰结构连接可靠性较低、密封效果较差的问题,提供装饰结构、壳体组件、电子设备及光电组件。其中,装饰结构用于安装至电子设备的壳板,壳板具有相对的外板面和内板面。壳板开设有贯通外板面和内板面的安装板孔。装饰结构包括座件和外装件。座件包括座板和连接于座板外周的环沿。外装件包括主体部分,主体部分包括中间部分和位于中间部分外圈的外环部分。其中,中间部分和座板在安装板孔处相互连接。环沿和外环部分相互间隔并限定环形的配合槽,以容许壳板在其安装板孔外周附近的板体配合于配合槽内。本发明的有益效果是装饰结构连接可靠性较高、密封效果较好。

技术领域

本发明涉及电子设备结构领域,具体而言,涉及装饰结构、壳体组件、电子设备及光电组件。

背景技术

一些电子设备(如手机、平板电脑等)会在其外壳的壳板处设置装饰结构,用于装饰和保护如后置摄像头等元件。这些装饰组件通常通过粘接或卡接的方式直接和壳板连接。

然而,这样的连接方式存在连接强度或可靠性较低、密封效果较差的问题。

发明内容

本申请提供装饰结构、壳体组件、电子设备及光电组件,以解决现有电子设备的壳板处装饰结构连接可靠性较低、密封效果较差的问题。

本申请的实施例是这样实现的:

第一方面,本申请实施例提供一种装饰结构,用于安装至电子设备的壳板,壳板具有相对的外板面和内板面;壳板开设有贯通外板面和内板面的安装板孔。装饰结构包括座件和外装件。座件包括座板和连接于座板外周的环沿。外装件包括主体部分;主体部分包括中间部分和位于中间部分外圈的外环部分。其中,中间部分和座板在安装板孔处相互连接。环沿和外环部分相互间隔并限定环形的配合槽,以容许壳板在其安装板孔外周附近的板体配合于配合槽内。

本申请实施例中的装饰结构使用时,座件从壳板的内板面一侧装入,使其环沿贴合于壳板的内板面、座板对应于安装板孔处;外装件从壳板的外板面一侧连接至壳板,且使其主体部分的中间部分和座板相互连接、外环部分和环沿内外间隔相对共同将壳板夹于中间,形成定位安装。

本申请实施例中的座件和外装件分别从壳板的内外两侧安装,安装后,壳板配合于配合槽中,被环沿和外环部分内外限位,不容易向外或向内脱开或晃动,提高连接的牢固程度。

在一种可能的实现方式中,环沿的外表面从座板的外表面向远离外装件的方向偏移,以使环沿的外表面和外环部分的内表面之间限定配合槽。

本实现方式中,外装件可以密封贴合壳板的安装板孔周边的外板面部分,对安装板孔进行一层的密封。环沿大致贴合壳板的内板面、座板伸入配合在安装板孔内,一方面方便外装件连接在座板上,另一方面形成对安装板孔形成另一层密封。即该结构能够在提高外装件的安装可靠性的基础上,方便地实现两层密封,进一步加强了安装板孔处的密封性。

在一种可能的实现方式中,座板的外表面和中间部分的内表面之间相互间隔以限定缝隙,缝隙内设置有第一密封环。第一密封环呈环状,并密封设置于座板的外表面和中间部分的内表面之间。

本实现方式中,通过在座板的外表面和中间部分的内表面间预留缝隙,并在缝隙中设置第一密封环,可以对密封环内部空间形成额外的密封,密封隔绝其内侧密封孔。

在一种可能的实现方式中,装饰结构还包括连接螺钉。座板开设有连接通孔,中间部分对应位置设有连接螺纹孔。连接螺钉通过连接通孔和连接螺纹孔将座板紧钉连接于中间部分。第一密封环为弹性结构,其能够受压在厚度方向上被弹性压缩。

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