[发明专利]树脂组合物

权利要求书

1.树脂组合物，其含有(A)环氧树脂和(B)应力缓和材料，

以下述Stud pull试验条件进行5次试验时，显示下述剥离模式的判定基准中的剥离模式I或剥离模式III，且剥离时的负荷值为180kgf/cm²以上，

Stud pull试验(利用铆钉状夹具的牵拉试验)条件

在进行了粗糙化处理的包铜层叠板上设置该树脂组合物的层，在温度T₁(℃)加热90分钟，使树脂组合物固化，得到评价基板，在该评价基板的树脂组合物的固化物层上用环氧粘接剂固定螺柱销(铆钉状夹具；粘接面的直径为2.7mm)，在150℃加热1小时进行粘接，用Stud pull试验机以2kgf/秒的速度沿与评价基板的主面垂直的方向拉螺柱销，观察固化物层剥离的时刻的负荷值(kgf/cm²)和剥离模式，要说明的是，以使用差示扫描量热仪在升温速度为5℃/分钟的条件下由30℃升温至350℃时该树脂组合物呈现的发热峰的温度为T(℃)时，温度T₁(℃)是(T+10)(℃)以上的温度，

剥离模式的判定基准

剥离模式I：在包铜层叠板-固化物层的界面剥離(层间剥离)3次以上

剥离模式II：固化物层凝聚破坏(层内剥离)3次以上

剥离模式III：在固化物层-螺柱销的界面剥离(层间剥离)3次以上。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，以树脂组合物中的不挥发成分的合计为100质量%时，(B)成分的含量为1质量%以上。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分的数均分子量(Mn)为1,000以上。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分选自玻璃化转变温度(Tg)为25℃以下的树脂和在25℃为液态的树脂中的1种以上。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分为分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、聚亚烷基结构、聚亚烷基氧结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构和聚碳酸酯结构中的1种以上结构的树脂。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还含有(C)无机填充材料。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还含有(D)固化剂。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还含有(E)马来酰亚胺化合物。

9.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，以树脂组合物中的不挥发成分的合计为100质量%时，(C)成分的含量为40质量%以上。

10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于印刷配线板的绝缘层。

11.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于密封。

12.树脂片材，其包含支撑体和设置于该支撑体上的权利要求1~11中任一项所述的树脂组合物的层。

13.印刷配线板，其包含绝缘层，所述绝缘层包含权利要求1~10中任一项所述的树脂组合物的固化物。

14.半导体芯片封装，其包含密封层，所述密封层包含权利要求1~9、11中任一项所述的树脂组合物的固化物。

15.根据权利要求14所述的半导体芯片封装，其为扇出(Fan-Out)型封装。

16.半导体装置，其包含含有权利要求1~11中任一项所述的树脂组合物的固化物的层。