[发明专利]芯线及其制备方法、高速传输线

权利要求书

1.一种芯线，其特征在于，所述芯线由内至外依次包括导体、内皮层、发泡层和外皮层；所述内皮层包括如下质量份的组分：50～60份的低密度聚乙烯和、40～50份的LD助剂；所述发泡层包括如下质量份的组分：60～75份的交联型聚乙烯、26～33份的低密度聚乙烯、1.5～3份的成核剂；所述外皮层包括如下质量份的组分：60～80份的高密度聚乙烯、20～40份的低密度聚乙烯。

2.根据权利要求1所述的芯线，其特征在于，所述LD助剂为硼酸酯偶联剂LD-100P或硅烷偶联剂LD-550。

3.根据权利要求1所述的芯线，其特征在于，所述成核剂为滑石粉、云母、白炭黑、纳米蒙脱土、纳米二氧化钛、纳米碳酸钙、微晶纤维素、碳纳米管、石墨烯、偶氮二甲酰胺、乙撑双硬脂酰胺、偶氮二甲酸钡、偶氮二甲酸二异丙酯、N,N-二亚硝基五次甲基四胺、4,4’-氧代双苯磺酰肼中的一种或多种按任意比例的混合。

4.一种制备权利要求1-3任一项权利要求所述的芯线的方法，其特征在于，包括如下步骤：使用三层共挤机将所述内皮层、发泡层和外皮层在所述导体的外侧壁上共挤挤出一次成型，制得绝缘层；所述绝缘层和所述导体挤出线材，将所得线材通过电子加速器进行辐照交联，交联剂量不大于8Mard。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述三层共挤机包括加料段、压缩段、熔融段、机颈/机头，进行三层共挤时满足：

所述内皮层在所述加料段、压缩段、熔融段、机颈/机头的温度分别为160～180℃、190～195℃、190～195℃、190～195℃，并且所述内皮层在所述加料段的搅拌转速为30～38rpm；

所述发泡层在所述加料段、压缩段、熔融段、机颈/机头的温度分别为160～170℃、185～190℃、185～190℃、190～215℃，并且所述发泡层在所述加料段的搅拌转速为15～25rpm；

所述外皮层在所述加料段、压缩段、熔融段、机颈/机头的温度分别为155～185℃、200～210℃、210～215℃、215～225℃，并且所述外皮层在所述加料段的搅拌转速为25～50rpm。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述绝缘层和所述导体挤出线材时的线速不小于150m/min。

7.一种高速传输线，其特征在于，包括单根或多根权利要求1-3任一项权利要求所述的芯线。