[发明专利]一种金钢砂表面镀附镍-钴-磷合金的镀附液、镀附工艺及所得金钢砂、金钢线在审
| 申请号: | 202110963364.X | 申请日: | 2021-08-20 |
| 公开(公告)号: | CN113774369A | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
| 发明(设计)人: | 吴友林;叶琴;朱玉祥;赖显忠;邹士林;张延峰;孙燕鹏;孟炳宇 | 申请(专利权)人: | 张家口原轼新型材料有限公司 |
| 主分类号: | C23C18/50 | 分类号: | C23C18/50;C23C18/18;C25D7/06;C25D15/00;B28D5/04;B28D1/22 |
| 代理公司: | 南京宁致知识产权代理有限公司 32520 | 代理人: | 耿欣 |
| 地址: | 075000 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 钢砂 表面 镀附镍 合金 镀附液 工艺 所得 金钢线 | ||
本发明涉及金钢线加工技术领域,特别涉及一种金钢砂表面镀附镍‑钴‑磷合金的镀附液、镀附工艺及所得金钢砂、金钢线。所述镀附液包括:5%~10%的氨水溶液、丙酸、丙二酸、天冬氨酸、硫代二甘酸、次磷酸钠、氨基磺酸镍、氨基磺酸钴,所述镀附液的pH范围为9~11。本发明工艺简单容易操作,能够大幅度提高金钢砂的镀附效率,确保颗粒分散性。
技术领域
本发明涉及金钢线加工技术领域,特别涉及一种金钢砂表面镀附镍-钴-磷合金的镀附液、镀附工艺及所得金钢砂、金钢线。
背景技术
金钢石线是将高硬度、高耐磨性的金钢石磨粒,也即金钢砂通过电镀的方式牢固地把持在钢丝基体上而制成的一种切割工具。电镀金钢石线具有切割效率高、锯切力小、锯缝整齐、切面光整、出材率高、噪音低、对环境污染小等优点,适用于加工石材、玻璃,蓝宝石,硅料的开方,截断,切片等硬脆材料,也特别适合锯切陶瓷、水晶、氮化镓半导体等贵重的硬脆材料。
电镀金钢线上砂环节为金钢石线最重要的环节,目前市面通用常规工艺是将金钢砂表面通过电镀的方式覆盖一层金属镍,达到导电和导磁效果。常规的金钢砂的镀附方法效率差,容易团聚和裸露基材等故障。金钢砂能否均匀分布到钢线表面是整个生产过程最关键核心的工艺技术。金钢砂的镀附品质直接影响产品的质量,决定产品的成败,分散性差的金钢砂会抱团粘附到钢线上,造成线径不均匀,切割材料时易造成切痕。
传统的金钢砂镀附方法所需周期非常长,一般包括如下步骤:活化-还原-化学镍(2小时)-电镀加厚(72小时)--碾压分散(4小时)-水洗-干燥(12小时),全程需要约100小时。
发明内容
为了解决上述问题,本发明旨在提供一种金钢砂表面镀附镍-钴-磷合金的镀附液、镀附工艺及所得金钢砂、金钢线,采用本发明的工艺,可以使得金钢砂不容易团聚,且镀覆效率更高。
为了实现上述目的,本发明具体采用如下技术方案:
一种金钢砂表面镀附镍-钴-磷合金的镀附液,所述镀附液包括:5%~10%的氨水溶液、丙酸、丙二酸、天冬氨酸、硫代二甘酸、次磷酸钠、氨基磺酸镍、氨基磺酸钴,其余为水,所述镀附液的pH范围为9~11;
所述氨水溶液与镀附液的体积比为85%~95%;所述丙酸与镀附液的体积比为0.5%
~1.0%,所述丙二酸与镀附液的质量体积比为0.5%~1.0%,所述天冬氨酸与镀附液的质量体积比为0.3%~0.5%,所述硫代二甘酸与镀附液的质量体积比为0.05%~0.10%;次磷酸钠与镀附液的质量体积比为2%~3%;镀附液中镍离子浓度为5.4g/L~9.0g/L;镀附液中钴离子浓度为3.75g/L~5.25g/L。
优选的,采用10%的氨基磺酸溶液和28%的AR级别氨水对镀附液的pH进行调整。
一种金钢砂表面镀附镍-钴-磷合金的镀附工艺,包括如下步骤:
Ⅰ:配置权利要求1所述的镀附液;
Ⅱ:将镀附液加热至45℃-55℃之间,将金钢砂倒入步骤I所得镀附液中进行反应。
优选的,所述步骤II所用金钢砂需经过预处理,所述预处理步骤如下:氯化钯溶于5%-8%质量浓度的盐酸溶液得到混合溶液,然后加热至40℃~50℃,后加入金钢砂反应得到活化后的金钢砂;后将反应完毕的金钢砂加入5%质量浓度的次磷酸钠水溶液中,40℃~50℃反应得到预处理后的金钢砂。
优选的,所述氯化钯与盐酸溶液的质量体积比为0.03%~0.06%,所述金钢砂与盐酸溶液的质量体积比为3%~6%;所述金钢砂与次磷酸钠水溶液的质量体积比为15%~25%。
优选的,所述步骤II反应结束后所得到镀附后的金钢砂水洗后在70℃~90℃下干燥。
优选的,所述步骤II反应过程中溶液pH保持在9~11之间。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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