[发明专利]双电源开环霍尔组件产线工艺

说明书

本发明提供一种双电源开环霍尔组件产线工艺，产线的工艺包括，外壳供料，激光打标，PCB供料，PCB装配，PCB焊接，激光调阻，UV涂覆，封盖供料，封盖装备，耐压绝缘测试，出厂性能测试，检验测试，测试下线，装箱、打包、贴标；产线工艺流程详细，步骤清晰，产线组装工艺完整并对施工标准进行执行标准把控，并包括出厂性能测试与出厂检验，保证成品的可靠性。

技术领域

本发明涉及传感器制造组装领域，尤其涉及双电源开环霍尔组件产线工艺。

背景技术

开环式霍尔电流传感器也称：直放式霍尔电流传感器、直检式霍尔电流传感器等，其工作特点为：原边电流(Ip)产生的磁通量集中于磁性回路，通过气隙中的霍尔器件感应到这些磁通量，从而进行测量，霍尔器件输出的信号准确反映了原边电流的输出情况，他的特点是：封装尺寸小，测量范围广，重量轻，低电源损耗，无插损，所以广泛应用在大流量电流测量的各个领域。

现阶段双电源开环霍尔组件的组装流程仍然存在产线工艺机械化、自动化程度低，产线流程中工艺步骤及执行标准不明确，没有完善的测试流程等诸多缺陷。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的双电源开环霍尔组件产线工艺。

为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

双电源开环霍尔组件产线工艺，工艺步骤如下：

S1：外壳供料：由操作员A人工进行喂料，人工喂料间隔时间≥1小时，取料高度、物料拿取布局符合人体工程学要求，将待加工外壳放置在具备静电耗散装置的待抓物料位置，并由供料器抓取供料，供料器静电吸附方式进行供料，供料过程动作轻柔，防止物料磕碰、掉落；

S2：激光打标：在外壳上进行激光打标，将包含产品型号、编号信息的二维码内容通过激光打标工位进行打标，激光打标工位穴位定位精度≤±0.05mm，激光打标机打印范围需满足≥80mm*80mm，打标过程中激光打标机不得移动，二维码尺寸设置为5mm*5mm或8mm*8mm或10mm*10mm；激光打标完成后，针对打标内容进行影像确认，扫码设备范围需满足≥80mm*80mm，可同时扫到载具中的产品，二维码需使用扫码抢进行读取识别，且该信息需与后续的物料、半成品信息、质量信息、加工信息等进行绑定以方便进行追溯；

S3：PCB供料：PCB部件采用标准料车换料和吸塑盘供料，料车换料≥1小时,取料高度、物料拿取布局符合人体工程学要求，将待吸取PCB部件放置在具备静电耗散装置的待抓吸取位置，并由吸塑盘吸取，另设置不合格品区域，经筛选将不合格的PCB部件流向不合格品NG线；

S4：PCB装配：将PCB部件与外壳装配，采用防静电材料的PCB吸塑盘将PCB部件吸取并放置在装配工位上与外壳对接并装配，装配工位穴位定位精度需≤±0.05mm；

S5：PCB焊接：将PCB部件与外壳焊接，自动焊接设备完成PCB部件与外壳的自动焊接动作并获得半成品，焊接前需先进行扫码确认，总控机获得产品信息及位置信息，焊接机械手在指定位置进行焊接，焊接前还需采用CCD影像确认焊接位置，并计算移动区域，保证焊接过程定位精确；焊接过程需烙铁先接触焊盘预热，焊锡丝随后对预热后的焊盘进行准确送锡，并对焊接过程温度和焊接时间实时监控；焊接设备最大功率200W，焊接定位精度≤±0.05mm，伺服模组精度≤±0.02mm，焊接温度380℃±5℃，焊接时间3到4S，通孔透锡量需达到75％；

S6：激光调阻：对半成品进行激光调阻，通过移栽机构将半成品搬运至对应激光调阻工位穴位中，由操作员B完成产品与设备端的电气连接，加工前先对半成品进行扫码获得并确认产品信息，使用激光调组仪对PCB工件待调部分的膜层气化切除以达到规定参数或阻值，并对阻值进行再确认，确认测试系统精度与预设值≤0.1％；