[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202110962649.1 | 申请日: | 2017-08-24 |
公开(公告)号: | CN113793861A | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 沈锺植;姜秉旭;金贤真;黄盛焕 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09G3/3233 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 康建峰;杜诚 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种显示装置,包括:
基板;
所述基板上的遮光层;
沿水平方向依次布置在所述基板上的第一子像素、第二子像素、第三子像素和第四子像素;
第一电源线,其设置在所述第一子像素的一侧;
感测线,其设置在所述第二子像素与所述第三子像素之间;
第二电源线,其设置在所述第四子像素的一侧;
设置在所述第一子像素与所述第二子像素之间的第一数据线和第二数据线,以及设置在所述第三子像素与所述第四子像素之间的第三数据线和第四数据线;以及
扫描线,其在所述第一子像素至第四子像素上沿所述水平方向延伸,
其中,所述第一数据线至所述第四数据线、所述感测线以及所述第一电源线和所述第二电源线设置在与所述遮光层相同的平面上,
其中所述第一电源线具有电连接到所述第二电源线的至少一个桥,
其中所述至少一个桥设置在与所述扫描线相同的平面上。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述至少一个桥与所述感测线交叠。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述第一数据线至所述第四数据线、所述感测线以及所述第一电源线和所述第二电源线设置在所述基板和所述扫描线之间。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述扫描线设置在与所述第一数据线至所述第四数据线、所述感测线以及所述第一电源线和所述第二电源线不同的层上。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述感测线包括垂直感测线和水平感测线,并且
其中,所述垂直感测线与所述第一数据线平行地设置在与所述第一数据线相同的平面上,并且所述水平感测线与所述扫描线平行地设置在与所述扫描线相同的平面上。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述水平感测线通过从所述水平感测线分开的第一水平感测线至第四水平感测线连接至所述第一子像素至所述第四子像素中的每一个。
7.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一电源线包括通过电源接触孔彼此连接的第一桥和第二桥,
其中,所述第一桥连接至所述第一子像素,并且所述第二桥连接至所述第二子像素,
其中,所述第二电源线包括通过电源接触孔彼此连接的第三桥和第四桥,并且
其中,所述第三桥连接至所述第四子像素,并且所述第四桥连接至所述第三子像素。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其中,第一栅电极布置在所述第一子像素至第四子像素中的每一个中,并且通过所述扫描线下方的栅极接触孔连接至所述扫描线。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其中,所述第一栅电极形成为岛状。
10.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一子像素至第四子像素中的每一个包括:与所述扫描线交叠的开关晶体管;连接至所述感测线的感测晶体管;连接至所述第一电源线或所述第二电源线的驱动晶体管;以及连接至所述驱动晶体管的第一电极。
11.一种显示装置,包括:
基板;
所述基板上的半导体层;
沿水平方向依次布置在所述基板上的第一子像素、第二子像素、第三子像素和第四子像素;
第一电源线,其设置在所述第一子像素的一侧;
感测线,其设置在所述第二子像素与所述第三子像素之间;
第二电源线,其设置在所述第四子像素的一侧;
设置在所述第一子像素与所述第二子像素之间的所述第一数据线和所述第二数据线,设置在所述第三子像素与所述第四子像素之间的所述第三数据线和所述第四数据线;以及
扫描线,其在所述第一子像素至所述第四子像素上沿所述水平方向延伸,
其中所述第一数据线至所述第四数据线、所述感测线以及所述第一电源线和所述第二电源线设置在所述基板和所述半导体层之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的