[发明专利]一种快速交联二步法硅烷交联低烟无卤绝缘料、其制备方法及其应用

权利要求书

1.一种快速交联二步法硅烷交联低烟无卤绝缘料，其特征在于，其原料组分包括：基料100份，低烟无卤阻燃剂100-170份，乙烯基硅烷0.1-10份，氨基硅烷0.1-10份，过氧化二异丙苯0.02-0.2份，交联催化剂1-10份，润滑剂1-10份和复合抗氧剂0.1-10份，所述份数为质量份数；其中，基料为乙烯-醋酸乙烯酯：乙烯辛烯共聚物或乙烯丁烯共聚物：线性低密度聚乙烯：聚乙烯接枝马来酸酐的质量比为(50-70):(5-20):(15-30):(5-15)的混合物；润滑剂为聚乙烯蜡：硅酮母粒的质量比为(0.5-5):(1-10)的混合物。

2.如权利要求1所述的快速交联二步法硅烷交联低烟无卤绝缘料，其特征在于，乙烯基硅烷为乙烯基三甲氧基硅烷，氨基硅烷为双-(3-三甲氧基硅丙基)胺、3-氨丙基三乙氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷或十六烷基三甲氧基硅烷中的至少一种。

3.如权利要求1或2所述的快速交联二步法硅烷交联低烟无卤绝缘料，其特征在于，乙烯-醋酸乙烯酯中的醋酸乙烯含量为26-50％，熔融指数≤6g/10min；乙烯辛烯共聚物或乙烯辛烯共聚物的熔融指数≥5g/10min；聚乙烯接枝马来酸酐的接枝率为1-3％。

4.如权利要求1或2所述的快速交联二步法硅烷交联低烟无卤绝缘料，其特征在于,低烟无卤阻燃剂为氢氧化镁或氢氧化铝中的至少一种；复合抗氧剂为季戊四醇酯类抗氧剂1010、磷酸酯类抗氧剂168、硫代双酚类抗氧剂300或硫代二丙酸二月桂酯抗氧剂DLTP中的至少一种。

5.如权利要求4所述的快速交联二步法硅烷交联低烟无卤绝缘料，其特征在于，低烟无卤阻燃剂为氢氧化镁与氢氧化铝质量比为2：(0.8-1.2)的混合物；复合抗氧剂为抗氧剂1010与抗氧剂168质量比为1:(0.8-1.2)的混合物。

6.如权利要求1或2所述的快速交联二步法硅烷交联低烟无卤绝缘料，其特征在于，交联催化剂为二月桂酸二丁基锡、氧化锌、烷基苯磺酸、有机钛螯合物或苯乙烯中的至少一种；润滑剂为聚乙烯蜡、硬脂酸锌或硅酮母粒中的至少一种。

7.如权利要求6所述的快速交联二步法硅烷交联低烟无卤绝缘料，其特征在于，润滑剂为聚乙烯蜡与硅酮母粒质量比为1：(4-6)的混合物。

8.权利要求1-7任意一项所述的快速交联二步法硅烷交联低烟无卤绝缘料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)低烟无卤母料的制备：将基料、低烟无卤阻燃剂、复合抗氧剂和润滑剂一起投入到温度为140-160℃的捏炼机中混炼10-15分钟，再通过温度为130-150℃的双螺杆挤出造粒，制备得到低烟无卤母粒；

(2)硅烷接枝聚烯烃A料的制备：先将30-50wt％的低烟无卤母料与乙烯基硅烷、氨基硅烷和过氧化二异丙苯搅拌吸附，再熔融共混得硅烷接枝聚烯烃A料；

(3)催化剂母料B料的制备：将余量的低烟无卤母料和交联催化剂一起投入到温度为140-160℃的捏炼机中混炼10-15分钟，再通过温度为130-150℃的双螺杆挤出造粒，制备得到催化剂母料B料；

(4)将硅烷接枝聚烯烃A料和催化剂母料B料按照95：(4.5-5.5)的质量比熔融共混，制备得到快速交联二步法硅烷交联低烟无卤绝缘料。

9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，硅烷接枝聚烯烃A料的制备为：先将30-50wt％的低烟无卤母料与乙烯基硅烷、氨基硅烷和过氧化二异丙苯在40-60℃下搅拌吸附3.5-4.5小时，再通过温度为140-180℃的双螺杆，水冷拉条造粒、干燥，得到硅烷接枝聚烯烃A料。

10.权利要求1-7任意一项所述的快速交联二步法硅烷交联低烟无卤绝缘料的应用，其特征在于，将快速交联二步法硅烷交联低烟无卤绝缘料经温度为120-160℃的单螺杆挤出，再经70-90℃水煮0.5-2.0小时，得到交联型电缆。