[发明专利]半导体工艺设备及其门阀机构

权利要求书

1.一种半导体工艺设备的门阀机构，设置于传输腔及工艺腔室之间，用于选择性连通或关断所述传输腔及工艺腔室，以供机械手传输晶圆，其特征在于，包括：门阀组件、吹扫结构及排气结构；

所述门阀组件包括有固定块及门板，所述固定块具有传片通道，所述门板与所述固定块连接，用于选择性连通或关断所述传片通道；

所述吹扫结构与所述固定块连接，并且与所述传片通道连通，用于在传片过程中向所述传片通道内通入气体，以对所述晶圆进行吹扫；

所述排气结构与所述固定块连接，并且与所述传片通道连通，用于排出所述传片通道内的气体。

2.如权利要求1所述的门阀机构，其特征在于，所述传片通道包括第一端及第二端，所述第一端用于与所述工艺腔室连接，所述第二端用于与所述传输腔连接；

所述传片通道的内壁上设有第一进气口，所述第一进气口靠近所述第一端设置；

所述吹扫结构包括第一进气管路，所述第一进气管路与所述第一进气口连通，当所述晶圆由第二端向第一端传输时，所述第一进气管路对所述晶圆进行吹扫。

3.如权利要求2所述的门阀机构，其特征在于，所述传片通道的内壁上设有第二进气口，所述第二进气口靠近所述第二端设置；

所述吹扫结构还包括第二进气管路，所述第二进气管路与所述第二进气口连通，当所述晶圆由第一端向第二端传输时，所述第二进气管路对所述晶圆进行吹扫。

4.如权利要求3所述的门阀机构，其特征在于，所述第一进气口和所述第二进气口设置于所述传片通道的顶壁上；

所述传片通道的底壁上相对所述第一进气口和所述第二进气口对应设置有第一排气口和第二排气口；

所述排气结构包括有第一排气管路及第二排气管路，所述第一排气管路和所述第一排气口连通，所述第二排气管路和所述第二排气口连通。

5.如权利要求4所述的门阀机构，其特征在于，所述门板沿垂直所述传片通道的传片方向移动，所述门板关断所述传片通道时，将所述传片通道分隔成两个空间，所述第一进气口和所述第一排气口位于一个所述空间内，所述第二进气口和所述第二排气口位于另一个所述空间内，当所述门板关断所述传片通道时，所述第一进气管路及所述第二进气管路用于对所述门板的两侧进行吹扫，以在所述门板两侧形成气墙。

6.如权利要求3所述的门阀机构，其特征在于，所述吹扫结构还包括有第一导流组件及第二导流组件，所述第一导流组件和所述第二导流组件分别设置于所述第一进气口和所述第二进气口处，所述第一导流组件用于将所述第一进气管路通入的气体向所述第二端进行导流，所述第二导流组件用于将所述第二进气管路通入的气体向所述第一端进行导流。

7.如权利要求6所述的门阀机构，其特征在于，所述第一导流组件包括第一直板及第一斜板，所述第一直板和所述第一斜板沿传片方向设置于所述第一进气口的两侧，所述第一直板远离所述第一端设置，所述第一直板的顶部与所述第一进气口连接，底部延伸至所述传片通道内；所述第一斜板靠近所述第一端设置，所述第一斜板顶部与所述第一进气口连接，底部延伸至所述传片通道内，所述第一斜板的底部朝向所述第二端倾斜设置，并且与所述传片通道的顶壁之间具有一预设夹角,所述预设夹角为30度～60度；和/或，

所述第二导流组件包括第二直板及第二斜板，所述第二直板和所述第二斜板沿传片方向设置于所述第二进气口的两侧，所述第二直板远离所述第二端设置，所述第二直板的顶部与所述第二进气口连接，底部延伸至所述传片通道内；所述第二斜板靠近所述第二端设置，所述第二斜板顶部与所述第二进气口连接，底部延伸至所述传片通道内，所述第二斜板的底部朝向所述第一端倾斜设置，并且与所述传片通道的顶壁之间具有二预设夹角,所述预设夹角为30度～60度。

8.如权利要求4所述的门阀机构，其特征在于，所述吹扫结构还包括有第一匀流腔及第二匀流腔，所述第一匀流腔及所述第二匀流腔均位于所述传片通道的顶部，并且所述第一匀流腔及所述第二匀流腔的轴向长度与所述传片通道的宽度相同；所述第一匀流腔连通所述第一进气口和所述第一进气管路，所述第二匀流腔连通所述第二进气口和所述第二进气管路。