[发明专利]散热背夹和电子设备组件

说明书

本申请公开了一种散热背夹及电子设备组件，上述的散热背夹，包括：壳体和散热器；所述壳体设有散热孔，所述散热器设于所述壳体内；所述散热器包括均温基板和多个均温板，所述多个均温板垂直设于所述均温基板朝向所述散热孔的一侧；所述均温基板内具有第一容纳腔，所述均温板内具有第二容纳腔，所述第一容纳腔和所述第二容纳腔连通，所述第一容纳腔和所述第二容纳腔中的至少一者填充有受热汽化的液体；其中，所述第一容纳腔的液体受热汽化后沿所述第一容纳腔的长度方向和宽度方向，以及沿所述第二容纳腔的高度方向扩散，并以液体形式由所述第二容纳腔重新回流至所述第一容纳腔。

技术领域

本申请属于电子技术领域，具体涉及一种散热背夹和电子设备组件。

背景技术

随着科技的进步，电子设备的普及率越来越高，散热背夹以辅助电子设备散热的方式来改善用户体验。现有的散热背夹主要通过散热器和风扇对电子设备进行散热，现有的散热器通常采用纯金属制作，其导热系数不高，且散热面积有限，导致散热背夹的散热效率低，从而影响电子设备的使用功能。

发明内容

本申请旨在提供一种散热背夹和电子设备组件，能够解决目前的散热背夹的散热效率低，影响电子设备的正常使用的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种散热背夹，包括：壳体和散热器；

所述壳体设有散热孔，所述散热器设于所述壳体内；

所述散热器包括均温基板和多个均温板，所述多个均温板垂直设于所述均温基板朝向所述散热孔的一侧；

所述均温基板内具有第一容纳腔，所述均温板内具有第二容纳腔，所述第一容纳腔和所述第二容纳腔连通，所述第一容纳腔和所述第二容纳腔中的至少一者填充有受热汽化的液体；

其中，所述第一容纳腔的液体受热汽化后沿所述第一容纳腔的长度方向和宽度方向，以及沿所述第二容纳腔的高度方向扩散，并以液体形式由所述第二容纳腔重新回流至所述第一容纳腔。

根据本申请实施例提出的一种散热背夹，所述散热器还包括叶片，所述叶片位于相邻的所述两个均温板之间，且与所述两个均温板连接。

根据本申请实施例提出的一种散热背夹，所述散热背夹还包括风扇，所述风扇设于所述均温基板朝向所述散热孔的一侧，所述多个均温板围设于所述风扇的四周，所述风扇的扇叶朝向所述多个均温板。

根据本申请实施例提出的一种散热背夹，所述壳体朝向所述风扇的一侧设有所述散热孔；

以及，所述壳体与所述风扇的扇叶相对的一侧设有所述散热孔。

根据本申请实施例提出的一种散热背夹，所述多个均温板阵列排布于所述均温基板朝向所述散热孔的一侧。

根据本申请实施例提出的一种散热背夹，所述散热背夹还包括半导体制冷器，所述半导体制冷器设于所述均温基板的另一侧和所述壳体的一侧内壁之间。

根据本申请实施例提出的一种散热背夹，所述散热背夹还包括导热硅胶垫片，所述导热硅胶垫片贴合于所述壳体的一侧，所述半导体制冷器嵌设于所述壳体的一侧，所述半导体制冷器的一端与所述均温基板的另一侧连接，所述半导体制冷器的另一端与所述导热硅胶垫片朝向所述壳体的一侧连接。

根据本申请实施例提出的一种散热背夹，所述壳体的一侧延伸形成有夹持部。

根据本申请实施例提出的一种散热背夹，所述第一容纳腔的内壁面与所述第二容纳腔的内壁面均设有驱动液体回流的毛细结构。

第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备组件，包括：电子设备和上述的散热背夹，所述电子设备与所述壳体的一侧连接。