[发明专利]硅棒切割方法、设备及系统

权利要求书

1.一种硅棒切割方法，其特征在于，包括：

以平行于硅棒长度方向的四个第一切面对硅棒进行切割，四个第一切面相互平行且分为两组，每一组包含两个第一切面；两组第一切面分别设置在硅棒中心线的两侧，得到具有两个平面及两个弧面的中间棒、具有两个平面及相接在两个平面之间的弧面的两个第一类边皮料、以及具有一平面及与该平面相接的弧面的两个第二类边皮料；

以平行于硅棒长度方向的多个第二切面对中间棒进行切割，多个第二切面相互平行且分为至少三组，第二切面与第一切面垂直；位于外侧的两组分别设置在硅棒中心线的两侧，每一组包含两个第二切面；位于中间的第二切面的数量为至少一个，以得到至少两个横截面为矩形的小硅棒、具有两个平面及相接在两个平面之间的弧面的两个第一类边皮料、以及具有一平面及与该平面相接的弧面的两个第二类边皮料。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，位于中间的第三切面的数量为一个，得到两个小硅棒；两个小硅棒的横截面积之比为1:1-1:6。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

以垂直于小硅棒长度方向的切面、沿着小硅棒的长度方向对小硅棒进行切片，得到多个小原料片。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在对小硅棒进行切片之前，还包括：

对小硅棒的四个侧面进行研磨，小硅棒的侧面为与其长度方向平行的表面；

对小硅棒中相邻两个侧面之间的棱角进行研磨，以在两个侧面之间形成倒角面。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

以平行于硅棒长度方向的第三切面对第一类边皮料的切割，第三切面与第一类边皮料的平面垂直，以将第一类边皮料的边角部切除，得到截面为矩形的边皮棒。

6.一种应用权利要求1-5任一项硅棒切割方法的切割设备，其特征在于，包括：

基座；

承载台，设置于所述基座上，用于承载硅棒；

线切割装置，设置于所述基座上，与承载台可沿硅棒的长度方向相对移动；所述线切割装置包括四个第一切割线轮组和/或至少五个第二切割线轮组；

四个第一切割线轮组并排布置，分别绕设在第一切割线轮组上的切割线用于沿第一切面对硅棒进行切割；

至少五个第二切割线轮组并排布置，分别绕设在第二切割线轮组上的切割线用于沿第二切面对硅棒进行切割。

7.根据权利要求6所述的切割设备，其特征在于，每个切割线轮组包括至少两个切割线轮，两个切割线轮共面且绕设于该两个切割线轮上的切割线形成第一切面。

8.根据权利要求6所述的切割设备，其特征在于，所述承载台固定设置于基座上；所述线切割装置包括：线轮支架和支架驱动机构；所述线轮支架在支架驱动机构的驱动作用下相对于所述基座移动；第一切割线轮组或第二切割线轮组设置于所述线轮支架上；

或，线切割装置固定于所述基座上；承载台在驱动机构的驱动作用下相对于线切割装置移动。

9.根据权利要求8所述的切割设备，其特征在于，硅棒沿竖向设置于承载台上；线轮支架与承载台沿竖向相对移动；

或者，所述硅棒沿水平设置于承载台上，线轮支架与承载台沿水平相对移动。

10.根据权利要求8所述的切割设备，其特征在于，切割线在切割线轮组中的各线轮之间绕设呈环线；

或，线切割装置还包括：放线机构、收线机构和排线机构；所述放线机构和收线机构分别设置于切割线轮组的两侧，切割线为单根线绕设于放线机构、收线机构、排线机构和切割线轮组之间。

11.一种硅棒切割系统，其特征在于，包括：

权利要求6-10任一项所述的切割设备，用于以四个第一切面对原料棒进行切割得到中间棒；和/或第二切面对原料棒进行切割得到小硅棒；以及，

对小硅棒进行磨削的磨削设备。