[发明专利]硅棒切割用光控粘棒胶及其应用

权利要求书

1.硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，包括A组分和B组分；

所述A组分由60～90质量份环氧树脂、1～3质量份环氧稀释剂、5～25质量份无机填料、0.5～3质量份触变剂组成；

所述B组分由60～90质量份固化剂、10～25质量份无机填料、0.5～2质量份触变剂、2～5质量份光引发剂、0.1～1质量份色母组成。

2.根据权利要求1所述的硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，所述A组分和B组分的质量比为1:1。

3.根据权利要求1所述的硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，所述环氧树脂选自E51环氧树脂、E44环氧树脂、E54环氧树脂中的一种或两种。

4.根据权利要求1所述的硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，所述环氧稀释剂选自1,4丁二醇二缩水甘油醚、烷基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚中的一种或两种。

5.根据权利要求1所述的硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，所述无机填料选自玻璃粉、硫酸钙晶须、铝硅酸盐晶体中的一种或两种。

6.根据权利要求1所述的硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，所述触变剂选自亲水气相二氧化硅、疏水气相二氧化硅中的一种或两种。

7.根据权利要求1所述的硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，所述固化剂选自聚硫醇固化剂、聚酰胺固化剂、脂肪胺固化剂中的一种或两种。

8.根据权利要求1所述的硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，所述光引发剂选自9-蒽甲酯N，N-二乙基氨基甲酸酯、9-蒽甲酯哌啶-1-甲酸叔丁酯、9-蒽甲酯N-环己基氨基甲酸甲酯中的一种或两种。

9.根据权利要求1所述的硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，所述色母为油性色母。

10.硅棒切割方法，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的粘棒胶，包括如下步骤：

1）将A组分、B组分按质量比1:1搅拌均匀得到粘棒胶，将粘棒胶涂覆在塑料板上；

2）使用紫外灯对粘棒胶进行照射，照射2～5min进行硅棒粘接，粘棒胶2～3h完全固化；

3）对粘接固定的硅棒进行切割。