[发明专利]载带微整平设备有效
申请号: | 202110952146.6 | 申请日: | 2021-08-19 |
公开(公告)号: | CN113401704B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 孙嫚徽;魏良萍 | 申请(专利权)人: | 常州欣盛半导体技术股份有限公司 |
主分类号: | B65H23/34 | 分类号: | B65H23/34;B65H23/26;B65H18/02;B65H19/30;B65H75/24;B65H18/10;B65H23/032;H05F3/00 |
代理公司: | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人: | 王颖 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载带微整平 设备 | ||
本发明公开了一种载带微整平设备,包括:壳体,壳体内限定有容纳腔;整平装置,整平装置设于容纳腔内,整平装置具有放料端和收料端,载带从放料端连续输送至收料端,整平装置还具有整平组件,整平组件位于载带的输送路径上,整平组件上具有整形凸起,整形凸起与载带的下表面滑动相连,载带与整形凸起接触时发生弯折,载带的弯折方向与载带的厚度方向保持同向,载带弯折时的折线方向与载带的输送方向相垂直。本发明利用放料端和收料端分别进行放料和收料操作,使得载带能够连续化输送,通过设置整平组件,在连续输送过程中对载带进行弯折整形,并使弯折的折线方向与载带输送方向相垂直,使得载带经过弯折整形保持平面状态,便于后续使用。
技术领域
本发明属于载带加工技术领域,具体涉及一种载带微整平设备。
背景技术
载带是一种柔性线路板,载带在加工时通常是同一卷带料进行连续加工,由于带料的长度远大于带料的宽度,在载带加工完成后,带料会在宽度方向发生自然翘曲,使得载带截面形成为瓦状,翘曲的载带会影响后续使用。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本发明提出一种载带微整平设备,该载带微整平设备具有对载带进行微整形,解决载带自然翘曲的优点。
根据本发明实施例的载带微整平设备,包括:壳体,所述壳体内限定有容纳腔;整平装置,所述整平装置设于所述容纳腔内,所述整平装置具有放料端和收料端,载带从所述放料端连续输送至所述收料端,所述整平装置还具有整平组件,所述整平组件位于所述载带的输送路径上,所述整平组件上具有整形凸起,所述整形凸起与所述载带的下表面滑动相连,所述载带与所述整形凸起接触时发生弯折,所述载带的弯折方向与所述载带的厚度方向保持同向,所述载带弯折时的折线方向与所述载带的输送方向相垂直。
本发明的有益效果是,本发明结构简单,利用放料端和收料端分别进行放料和收料操作,使得载带能够连续化输送,通过将整平组件设在载带的输送路径上,在连续输送过程中对载带进行弯折整形,并使弯折的折线方向与载带输送方向相垂直,使得载带经过弯折整形保持平面状态,便于后续使用。
根据本发明一个实施例,所述整平装置包括:立板,所述立板竖直设在所述容纳腔内;放料轴,所述放料轴为所述放料端,所述放料轴垂直设于所述立板上,所述放料轴与所述立板转动相连,所述放料轴与放料盘可拆卸相连,所述放料盘上设有未整形载带;收料轴,所述收料轴为所述收料端,所述收料轴垂直设于所述立板上,所述收料轴与所述立板转动相连,所述收料轴与收料盘可拆卸相连,所述收料盘上设有已整形载带,所述已整形载带与所述未整形载带在所述整形凸起处相连。
根据本发明一个实施例,所述整平组件包括:底板,所述底板与所述立板垂直相连;肋板,所述肋板垂直设于所述底板的下表面,所述肋板靠近所述立板的一端与所述立板垂直相连;导向板,所述导向板设于所述底板的上方,所述导向板的两侧各设有一个导向凸起;安装板,所述安装板设于所述导向板的上方,且位于两个所述导向凸起之间,所述安装板上设有沿厚度方向贯穿的第一安装槽;整形件,所述整形件与所述安装板可拆卸相连,所述整形件的下部设有第二安装槽,所述第二安装槽位于所述第一安装槽的上方;快速拆卸螺钉,所述快速拆卸螺钉依次穿过所述第二安装槽和所述第一安装槽,将所述整形件与所述安装板相连。
根据本发明一个实施例,所述整形件的上部形成为所述整形凸起,所述整形凸起为水平设置的三棱柱,所述三棱柱的侧棱垂直于所述立板,所述三棱柱的高大于所述载带的宽度,所述三棱柱的截面为等腰三角形,所述等腰三角形的顶点所在侧棱与所述载带的下表面滑动相连。
根据本发明一个实施例,所述等腰三角形两腰的夹角大小为30°-45°,所述等腰三角形的顶角为圆角。
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