[发明专利]一种分体式电子标签

说明书

本发明提出了一种分体式电子标签，涉及航材物流追踪技术领域。一种分体式电子标签，包括分别单独封装的无源RFID标签模块和天线模块，无源RFID标签模块和天线模块相互连接形成电子标签。由于现有技术中一体化的RFID电子标签其存在RFID标签容易出现与天线模块连接不牢固，脱落的情况发生，则本发明中分离后的无源RFID标签模块和天线模块独立运作，使无源RFID标签模块能够保障与天线模块之间连接的顺畅性，降低信号连接不稳定的情况出现；本发明通过将现有技术中的RFID电子标签分解形成两个单独的模块进行封装，进而实现电子标签轻量化、封装小型化和可循环利用的功能，能够有效降低设计人员的设计难度和制造操作难度。

技术领域

本发明涉及航材物流追踪技术领域，具体而言，涉及一种分体式电子标签。

背景技术

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术是现代科学技术在社会各方面的创新性应用。RFID技术已广泛的应用在零售业、物流业、制造业等诸多领域。随着飞机制造商、零部件供应商和航空公司三方合作的深入，RFID技术已经逐步渗透到航空领域供应链系统的各个环节。RFID设备基本工作原理是通过读写器向电子标签发送射频信号，电子标签在内部诱发电流，然后将存储的信息给读者。数据存储在电子数据载体(应答器)中，通过磁场或者电磁场完成数据的交换，使用了无线电和雷达技术。

RFID是一种简单的无线系统，由一个询问器(或阅读器)和很多应答器(或标签)组成。RF技术利用无线射频方式在阅读器和射频卡之间进行非接触双向传输数据，以达到目标识别和数据交换的目的。最基本的RF系统由三部分组成：1)、标签(Tag，即射频卡)：由耦合元件及芯片组成，标签含有内置天线，用于和射频天线间进行通信。2)、阅读器：读取(在读写卡中还可以写入)标签信息的设备；3)、射频天线：在标签和读取器间传递射频信号。

目前应用在航材物流追踪领域的RFID标签基本都是无源的RFID软质标签，RFID软质标签就是将金属感应天线印刷在纸张、PVC薄膜等软质材料上，IC芯片倒扣封装在感应天线上形成RFID标签，再将RFID软质标签涂覆上背胶，具体应用时可直接粘帖在物品上。

直接粘帖在物品上存在的缺点是：

(1)印制电路板上要增加一定面积的空间供RFID软质标签粘贴，对于小型或异形的印制电路板较难以满足；

(2)RFID软质标签感应天线是导电体，一旦损毁或脱落会产生电气多余物；

(3)RFID软质标签的电气参数容易受到印制电路板周边环境影响；

(4)RFID软质标签靠胶粘贴在印制电路板上的，不便于印制电路板经受溶剂的清洗，同时在印制电路板环境试验和使用时，由于环境应力的因素，容易造成RFID软质标签脱落或标签芯片与感应天线连接不畅等问题；

无源RFID标签感应天线直接设计在印制电路板上，同样存在下列问题：

(1)印制电路板上要增加较大的空间供RFID标签感应天线铺设，对于小型或异形的印制电路板较难以满足；

(2)RFID标签感应天线的设计有专业电气参数要求，而且感应天线的形状和附著的介质环境都会相关，这将会给印制电路板设计人员增加很多工作难度；

(3)RFID标签感应天线设计在印制电路板上有时会存在对印制电路板本身的电气参数产生影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种分体式电子标签，其能够实现封装轻量化，延长天线的使用寿命。

本发明的实施例是这样实现的：

本申请实施例提供一种分体式电子标签，包括分别单独封装的无源RFID标签模块和天线模块，所述无源RFID标签模块和天线模块相互连接形成所述电子标签。