[发明专利]一种电子元件生产用冷却装置在审
申请号: | 202110949910.4 | 申请日: | 2021-08-18 |
公开(公告)号: | CN113478134A | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 李燕 | 申请(专利权)人: | 李燕 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00 |
代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 尹均利 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元件 生产 冷却 装置 | ||
1.一种电子元件生产用冷却装置,其特征在于:包括机架、传送带、升降托盘、风冷机构、水冷系统和控制器,所述机架上设置有所述风冷机构和所述水冷系统,所述风冷机构和所述水冷系统设置于所述机架的通道上,所述传送带穿过所述通道,所述传送带上均布有若干个通孔,所述通孔上设置有所述升降托盘,所述升降托盘的上方能够进行风冷、下方能够进行水冷,所述传送带、所述升降托盘、所述风冷机构和所述水冷系统均与所述控制器电连接。
2.根据权利要求1所述的电子元件生产用冷却装置,其特征在于:所述水冷系统包括第一水冷机构和第二水冷机构,所述第一水冷机构的设定水温高于所述第二水冷机构的设定水温,所述第一水冷机构设置于进料端。
3.根据权利要求2所述的电子元件生产用冷却装置,其特征在于:所述第一水冷机构和所述第二水冷机构均包括一水箱,第一水箱和第二水箱两个水箱相邻设置于所述机架上,两个水箱的上表面及中间的隔板上设置有所述升降托盘的通过孔,两个水箱内均设置有温度传感器,所述温度传感器与所述控制器电连接。
4.根据权利要求3所述的电子元件生产用冷却装置,其特征在于:所述第一水冷机构还包括水流循环机构,所述水流循环机构包括第一水泵、喷淋管和循环水道,所述机架的顶面及侧壁设置有与所述第一水箱连通的所述循环水道,所述循环水道的下表面呈拱形,所述喷淋管设置于所述循环水道的顶部,所述第一水泵连通所述喷淋管和水源,所述第一水泵与所述控制器电连接。
5.根据权利要求3所述的电子元件生产用冷却装置,其特征在于:所述第一水箱的顶部设置有溢流管,所述溢流管连通一蓄水池,所述第一水泵设置于所述蓄水池或者所述第一水箱内。
6.根据权利要求5所述的电子元件生产用冷却装置,其特征在于:所述第二水冷机构还包括制冰机、滑道和第二水泵,所述机架的侧壁上设置有与所述第二水箱连通的所述滑道,所述滑道的顶部设置有所述制冰机,所述制冰机的进水端通过所述第二水泵与所述蓄水池连通,所述第二水泵与所述控制器电连接。
7.根据权利要求1所述的电子元件生产用冷却装置,其特征在于:所述升降托盘包括托盘和升降件,所述托盘的两端分别铰接于一所述升降件上,所述传送带上的通孔与所述托盘相匹配,所述升降件竖直设置于所述传送带上,所述升降件与所述控制器电连接,所述托盘用于容纳需要冷却的电子元件。
8.根据权利要求7所述的电子元件生产用冷却装置,其特征在于:所述托盘为一敞口箱体结构且材质为高导热材质,所述升降件为电动伸缩杆。
9.根据权利要求1所述的电子元件生产用冷却装置,其特征在于:所述风冷机构包括顶部风扇和通道风扇,所述顶部风扇设置于所述通道的顶部,所述通道风扇设置于所述通道的尾部,所述顶部风扇和所述通道风扇均为可旋转的壁扇且均与所述控制器电连接。
10.根据权利要求1所述的电子元件生产用冷却装置,其特征在于:所述机架的通道的两端均设置有位置检测器,所述位置检测器用于检测所述升降托盘是否进入或离开所述通道,所述位置检测器与所述控制器电连接。
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