[发明专利]具有直接键合区中的电感器的微电子组装件在审
| 申请号: | 202110948263.5 | 申请日: | 2021-08-18 |
| 公开(公告)号: | CN114203685A | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
| 发明(设计)人: | A·A·厄尔舍比尼;钱治国;G·S·帕斯达斯特;M·E·卡比尔;邓汉威;全箕玟;K·P·奥布莱恩;J·M·斯旺;S·M·利夫;A·阿列克索夫;F·尔德 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
| 主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/64;H01L23/482 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 申屠伟进;吕传奇 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 直接 键合区 中的 电感器 微电子 组装 | ||
1.一种微电子组装件,包括:
具有直接键合界面的第一微电子组件,其中,所述第一微电子组件包括电感器迹线,并且所述电感器迹线的界面部分位于所述第一微电子组件的所述直接键合界面处;以及
具有直接键合界面的第二微电子组件,其中,所述第二微电子组件的所述直接键合界面与所述第一微电子组件的所述直接键合界面耦合。
2.根据权利要求1所述的微电子组装件,其中,所述电感器迹线的所述界面部分是所述电感器迹线的第一匝的一部分,并且所述电感器迹线的第二匝的至少一部分在所述第一微电子组件的金属化堆叠中。
3.根据权利要求1所述的微电子组装件,其中,所述电感器迹线的所述界面部分与所述第二微电子组件的所述直接键合界面的介电材料接触。
4.根据权利要求1所述的微电子组装件,其中,所述电感器迹线的所述界面部分与所述第二微电子组件的所述直接键合界面的导电材料接触。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的微电子组装件,其中,所述电感器迹线是第一电感器迹线,所述第二微电子组件包括第二电感器迹线,并且所述第一电感器迹线和所述第二电感器迹线是变压器的部分。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的微电子组装件,其中,所述电感器迹线的所述界面部分包括所述电感器迹线的与所述电感器迹线的在所述第一微电子组件的金属化堆叠中的段交替的段。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的微电子组装件,其中,所述电感器迹线具有线圈结构。
8.根据权利要求1-4中任一项所述的微电子组装件,其中,所述电感器迹线的所述界面部分包括所述电感器迹线的由所述电感器迹线的在所述第一微电子组件的金属化堆叠中的部分电耦合的部分。
9.根据权利要求1-4中任一项所述的微电子组装件,其中,所述第一微电子组件包括管芯。
10.一种微电子组装件,包括:
第一微电子组件;以及
第二微电子组件,其中,所述第一微电子组件和所述第二微电子组件通过直接键合区耦合,并且所述直接键合区包括变压器的至少一部分。
11.根据权利要求10所述的微电子组装件,其中,所述直接键合区包括金属到金属键合和电介质到电介质键合。
12.根据权利要求10所述的微电子组装件,其中,所述变压器包括第一电感器和第二电感器,所述第一电感器包括在所述第一微电子组件中,并且所述第二电感器包括在所述第二微电子组件中。
13.根据权利要求12所述的微电子组装件,其中,所述第一电感器的界面部分在所述第一微电子组件的直接键合界面处。
14.根据权利要求13所述的微电子组装件,其中,所述第二电感器的界面部分在所述第二微电子组件的直接键合界面处。
15.根据权利要求14所述的微电子组装件,其中,所述第二电感器的所述界面部分不接触所述第一电感器的所述界面部分。
16.根据权利要求14或15所述的微电子组装件,其中,所述第二电感器的所述界面部分包括所述第二电感器的与所述第二电感器的在所述第二微电子组件的金属化堆叠中的段交替的段。
17.根据权利要求14或15所述的微电子组装件,其中,所述第二电感器的所述界面部分包括第二电感器的由第二电感器的在第二微电子组件的金属化堆叠中的部分电耦合的部分。
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