[发明专利]一种木耳超微粉配方及木耳超微粉制备工艺

权利要求书

1.一种木耳超微粉配方，其特征在于：该木耳超微粉所含成分的百分比含量分别为木耳超微粉60%；低聚果糖25%以及可溶性大豆多糖15%。

2.根据权利要求1所述的一种木耳超微粉配方的木耳超微粉制备工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：

步骤一：原料选取，挑选质量合格的木耳原料；

步骤二：原料预处理，拣选出霉烂耳及木棍、杂草、草籽等杂质，然后进行清洗、水煎煮，最后沥干水分；

步骤三：破壁破核粉碎处理，首先将处理好的原料静态变压压制，然后减压真空干燥，最后将原料粉碎到规定级别；

步骤四：后期处理，将超微粉碎后物料置于1000目药典筛上进行筛分，清除不合格品，筛分后的物料与适宜辅料充分混合30-60min，置于粉末包装机上进行定量包装，装量为2-5g，待检验合格后，入库保存。

3.根据权利要求2所述的工艺，其特征在于：步骤二中所述清洗是将处理后的原料使用30-40℃的饮用水，反复清洗2-3次，清洗掉灰尘及杂质等；所述水煎煮是将清洗后的原料置于水开后的煎煮锅内不停搅拌，待水复开后捞出；所述沥干是将捞出后的原料置于20目药典筛网上30-60min，沥干水分，期间每隔15min翻盘一次。

4.根据权利要求5所述的工艺，其特征在于：步骤三中所述原料静态变压压制的方法是将沥干水分后的原料平铺成3-5cm的平层，施加初始压力为0.2N/cm2的静压力，然后每30min增加0.2N/cm2，直至压力达到1N/cm2，此时保持1-2h。

5.根据权利要求5所述的工艺，其特征在于：步骤三中所述减压真空干燥即将压制后的原料进行减压真空干燥，温度为50-70℃，真空度为-0.1Mpa，直至原料水分≤3%。

6.根据权利要求5所述的工艺，其特征在于，步骤三所述原料粉碎的方法具体包括以下步骤：

步骤一：破碎，将干燥后的原料破碎成碎粒，所述碎粒粒径为0.1-1cm；

步骤二：粗粉碎，将破碎后的原料粉碎成粗粉，所述粗粉粒径为0.2-1mm；

步骤三：细粉碎，将粗粉碎后的物料粉碎成细粉，所述细粉粒径75-200μm；

步骤四：低温超微破壁破核粉碎，将细粉碎后的物料采用-30至-40℃低温高频振动磨式超微粉碎法反复粉碎成超微粉，所述超微粉粒径1.3-13μm。