[发明专利]镶嵌陶瓷片自动组装机

说明书

本发明提供一种镶嵌陶瓷片自动组装机，包括沿工序依次设置的陶瓷片解胶及撕膜机构、陶瓷片视觉嵌料机构、基板交替换料机构以及基板叠板机构，其中，陶瓷片解胶及撕膜机构，用于陶瓷片切片背面胶膜的解胶和撕除，并为陶瓷片视觉嵌料机构上料和供料；陶瓷片视觉嵌料机构，用于将陶瓷片解胶及撕膜机构去除胶膜后的陶瓷片嵌入PCB板的通孔中，实现陶瓷片的嵌料。能够实现胶膜的快速解胶和撕除，提高了工作效率，满足自动化产线的需求；采用视觉识别的方式能够准确的识别板上孔的大小，从而提高放置陶瓷片的准确性，且由人工放料转为机械手放料，提高了自动化水平和生产效率。

技术领域

本发明涉及PCB板生产设备技术领域，特别是涉及一种镶嵌陶瓷片自动组装机。

背景技术

PCB板中嵌入陶瓷片主要用于解决PCB上大功率发热元器件在使用过程中因为散热对PCB本身造成的老化，寿命缩短，而导致故障的问题而设计，因此需要在PCB板上对应大功率发热元器件的位置嵌入陶瓷片，其位置精度要求比较高（±0.005mm），该工艺目前在国外主流汽车灯厂广泛应用，是LED光源，激光光源PCB板必须的工艺。

在PCB板的制作工艺过程中，首先是在PCB板上发热元器件的散热要求确定需要多大尺寸的陶瓷片，然后根据陶瓷片的大小在PCB板4上加工出合适的通孔41，然后再将对应尺寸的陶瓷片放置在通孔41内，如图2所示。

陶瓷片的原材料是一整片一整片的，在使用时需要将整片陶瓷片，按照需要的大小进行切割，然后与PCB板上开设的通孔匹配，实现PCB板上陶瓷片的放置。如图1所示为切割后的陶瓷片原材料，包括上层的陶瓷片1b和下层的胶膜1a，为了便于胶膜1a的撕除，至少有一个角位上预留撕膜缺口1c，常用的胶膜1a为UV胶膜。

一方面，由于在嵌入陶瓷片的工艺过程中，整片陶瓷片被切割后尺寸比较小，一般边长在几毫米至十几毫米的正方形或者长方形，并且；由于切割后尺寸比较小，不便于流转，因此，整片陶瓷片的背面粘贴一层胶膜，切割后小片的陶瓷片均粘附在胶膜上，不容易散落且便于流转。但是，将陶瓷片放入PCB板通孔位置上时，需要先将陶瓷片背面的胶膜去掉，然后才能将小片的陶瓷片放入PCB板的通孔内。如果采用人工操作，切割后的陶瓷片比较小，不容易撕下，且长时间操作容易劳累，工作量比较大，效率比较低。

另一方面，PCB板上面有很多通孔，并且有的PCB板上的通孔的大小不一样，每个通孔内均需要放置对应的陶瓷片，如果人工放置则效率比较低，工作量比较大，精度不易控制；而且，人工操作，时间长容易劳累，还会放置错误，导致产品质量不合格，产生返工。

因此，综上所述，设计一种能够自动去除陶瓷片胶膜以及能够自动、准确放置陶瓷片的设备，以满足PCB板生产工艺的需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：为了克服现有技术中的不足，本发明提供一种镶嵌陶瓷片自动组装机。

本发明解决其技术问题所要采用的技术方案是：一种镶嵌陶瓷片自动组装机，包括沿工序依次设置的陶瓷片解胶及撕膜机构、陶瓷片视觉嵌料机构、基板交替换料机构以及基板叠板机构，其中，

陶瓷片解胶及撕膜机构，用于陶瓷片切片背面胶膜的解胶和撕除，并为陶瓷片视觉嵌料机构上料和供料；

陶瓷片视觉嵌料机构，用于将陶瓷片解胶及撕膜机构去除胶膜后的陶瓷片嵌入PCB板的通孔中，实现陶瓷片的嵌料；

基板交替换料机构，用于将完成陶瓷片嵌料的PCB板从陶瓷片视觉嵌料机构移动到PCB板上料工位，同时将未进行陶瓷片嵌料的PCB板从PCB板上料工位移动到陶瓷片视觉嵌料机构；

基板叠板机构，用于将上料工位上完成陶瓷片嵌料的PCB板叠放在一起，实现PCB板的下料。