[发明专利]一种差模信号相合与共模信号相消的晶体管放大器有效
| 申请号: | 202110947189.5 | 申请日: | 2021-08-18 |
| 公开(公告)号: | CN113630097B | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
| 发明(设计)人: | 洪伟;唐大伟;李泽坤;周培根 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
| 主分类号: | H03F3/45 | 分类号: | H03F3/45 |
| 代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 沈廉 |
| 地址: | 211189 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 种差 信号 相合 与共 晶体管 放大器 | ||
1.一种差模信号相合与共模信号相消的晶体管放大器,其特征在于,该晶体管放大器包括一路差分共发射极结构放大器(1)、一路差分共基极结构放大器(2),差分共发射极结构放大器(1)的同相输入端(3)与差分共基极结构放大器(2)的同相输入端相连接,差分共发射极结构放大器(1)的反相输入端(4)与差分共基极结构放大器的反相输入端相连接,差分共射极结构放大器(1)的同相输出端(5)与差分共基极放大器(2)的同相输出端相连接,差分共发射极结构放大器(1)的反相输出端(6)与差分共基极结构放大器(2)的反相输出端相连接;
位于共发射极结构放大器(1)集电极和共基极结构放大器(2)发射极的四路电流通路以提供晶体管的偏置电流I1(7)、偏置电流I2(8)、偏置电流I3(9)、偏置电流I4(10),位于共基极结构放大器(2)基极和共发射极放大器(1)发射极的两路电压通路以提供晶体管的偏置电压Vbias,b(11)、偏置电压Vbias,e(12),位于共发射极结构放大器(1)基极或共基极结构放大器(2)发射极的差分输入端口Vin+(13)、差分输入端口Vin-(14),位于共发射极结构放大器(1)集电极或共基极结构放大器(2)集电极的差分输出端口Vout+(15)、差分输出端口Vout-(16)。
2.根据权利要求1所述的差模信号相合与共模信号相消的晶体管放大器,其特征在于,所述的差分共发射极结构放大器(1)由第三晶体管(M3)、第四晶体管(M4)共发射极构成,第三晶体管(M3)的基极接差分输入端口Vin-(14),第四晶体管(M4)的基极接差分输入端口Vin+(13),第三晶体管的集电极(c3)接差分输出端口Vout+(15),第四晶体管(M4)的集电极(c4)接差分输出端口Vout-(16)。
3.根据权利要求1所述的差模信号相合与共模信号相消的晶体管放大器,其特征在于,所述的差分共基极结构放大器(2)由第一晶体管(M1)、第二晶体管(M2)共基极构成,第一晶体管(M1)的发射极接差分输入端口Vin-(14),第二晶体管(M2)的发射极接差分输入端口Vin+(13),第一晶体管的集电极(c1)接差分输出端口Vout+(15),第二晶体管的集电极(c2)接差分输出端口Vout-(16)。
4.根据权利要求2或3所述的差模信号相合与共模信号相消的晶体管放大器,其特征在于,所述的第一晶体管(M1)、第二晶体管(M2)、第三晶体管(M3)、第四晶体管(M4)为双极结型晶体管BJT、金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET、或高电子迁移率晶体管HEMT。
5.根据权利要求4所述的差模信号相合与共模信号相消的晶体管放大器,其特征在于,所述的第一晶体管(M1)、第二晶体管(M2)、第三晶体管(M3)、第四晶体管(M4)为金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET或者高电子迁移率晶体管HEMT时,针对各晶体管的电极不同命名,所述的发射极、基极、集电极对应为源极、栅极、漏极。
6.根据权利要求1所述的差模信号相合与共模信号相消的晶体管放大器,其特征在于,所述差分共发射极放大器(1)的两个基极、差分共基极放大器(2)的两个发射极通过连线分别与同相输入端(3)、反相输入端(4)连接,或通过电容或其他电路元件进行交流连接;差分共发射极结构放大器(1)的两个集电极、差分共基极结构放大器(2)的两个集电极通过连线分别与同相输出端(5)、反相输出端(6)连接,或通过电容或其他元件进行交流连接。
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