[发明专利]一种芯片结构缺陷的质量评估系统及方法

说明书

本发明提供了一种芯片结构缺陷的质量评估系统及方法，所述评估系统包括检测装置、定位装置、调整装置、运输装置、处理装置和处理器，所述检测装置被构造为对芯片进行检测；所述定位装置被构造为对所述芯片的检测位置进行定位，并指导所述检测装置对定位的位置进行检测；所述调整装置被构造为对所述芯片的位置进行调整；所述处理装置被构造为对所述检测装置采集的数据进行处理。本发明通过采用识别装置对芯片上存在瑕疵点，则通过期望的运动的路径进行检测，基于该位置对与此相关联的位置均能被检测；并对检测装置的移动的速度进行控制或者调整，使得检测装置在检测的过程中异常位置能够被精准检测出。

技术领域

本发明涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种芯片结构缺陷的质量评估系统及方法。

背景技术

目前很多生产线上仍然采用传统的人工目测检测，发现缺陷后，手动剔除不合格产品，由于芯片生产量大，操作者工作在持续不断的生产线上，长时间用眼造成视觉疲劳，使质量保证系统受到人为主观干扰。

如CN101576508B现有技术公开了一种芯片外观缺陷自动检测装置及检测方法，由人的视觉形成的标准是一个非量化的、非恒定的尺度，因而造成质量标准波动，直接导致产品质量控制不稳定；人眼判断速度不及计算机对图像的处理运算速度快，使得检测效率低因而增加产品生产成本；对于体积极小的贴装芯片，人眼难以进行判断。

现有技术中还存在以同一检测光源(波长恒定)对膜厚分别对芯片区进行缺陷扫描，可以看到由于各芯片区膜厚的不同，相同的物理结构在同一个检测光源下表现为不同的灰度特征，而目前的缺陷检测方法通常采用无法自适应的检测参数，从而可能会在缺陷检测时产生非常多的噪声信号，甚至将非缺陷区域检测为缺陷区域，不仅降低缺陷检测的精度，更可能导致增加不必要的工艺步骤、从而降低了工艺效率。另有部分生产中使用计算机图像处理技术，但仅通过摄像头对芯片的管脚位置和数目进行检测，检测的范围只限于管脚，没有包括在芯片外观质量检测中应检的管脚涂覆颜色、芯片表面印字颜色、芯片分割尺寸误差、管脚标记点位置准确度等。达不到IC芯片缺陷全面检测的系统要求。

为了解决本领域普遍存在检测效率低、检测精度差、无法识别缺陷位置、自动程度低和检测速度比较低等等问题，作出了本发明。

发明内容

本发明的目的在于，针对目前芯片缺陷质量评估所存在的不足，提出了一种芯片结构缺陷的质量评估系统、方法及计算机可读存储介质。

为了克服现有技术的不足，本发明采用如下技术方案：

一种芯片结构缺陷的质量评估系统，所述评估系统包括检测装置、定位装置、调整装置、运输装置、处理装置和处理器，所述检测装置被构造为对芯片进行检测；所述定位装置被构造为对所述芯片的检测位置进行定位，并指导所述检测装置对定位的位置进行检测；所述调整装置被构造为对所述芯片的位置进行调整；所述处理器分别与所述检测装置、所述定位装置、所述调整装置、所述运输装置和所述处理装置控制连接；所述调整装置设置在所述运输装置运输方向的两侧，并对在所述运输装置上的芯片进行位置的调整；所述定位装置和所述检测装置设置在所述运输装置的上方，用于对运输装置运输的芯片依次进行检测；所述处理装置与所述检测装置或调制装置的数据进行采集，并对其数据进行处理；所述检测装置包括检测机构和转向机构，所述检测机构被构造为对所述芯片进行检测；所述转向机构被构造为对所述检测机构的检测角度进行调整；所述检测机构包括使用具有物镜和图像传感器的检测光学元件，检测由照明光从芯片表面或芯片的表面产生的衍射光和散射光的检测光学单元；所述检测机构还包括信号处理单元，所述信号处理单元被构造为基于从检测光学元件输出的信号来调整检测光学元件的焦点并检测芯片表面上的缺陷。

可选的，所述检测装置被构造为对所述芯片上的异常面积进行确定；所述检测光学元件被构造为对所述异常面积的边沿进行检测，并基于所述异常面积进行计算，同时基于所述检测光学元件的面积进行模型的建立，依据下式进行处理；