[发明专利]一种增加蒸镀制程良率的方法

权利要求书

1.一种增加蒸镀制程良率的方法，其特征在于，包含如下步骤：

S1：贴胶膜，保护和避免破坏产品表面；

S2：研磨：晶圆背面减薄至所需厚度；

S3：蚀刻：蚀刻晶圆背面始成粗糙表面利于蒸镀；

S4:真空干燥保存：待蒸镀晶圆避免曝露在空去中；

S5:蒸镀：将具导电性金属离子，溅镀于蚀刻后晶圆表面作为未来各组件间的导线用。

2.根据权利要求1所述的一种增加蒸镀制程良率的方法，其特征在于，所述S1步骤之前，还包括进料校验，筛选出符合品检的产品。

3.根据权利要求2所述的一种增加蒸镀制程良率的方法，其特征在于，所述S3步骤蚀刻具体包括以下步骤：研磨之后粗化湿蚀刻，随后IPA干燥，将胶膜撕掉，进行品检，品检合格产品进行蒸镀前蚀刻，蚀刻完成后再次进行IPA干燥。

4.根据权利要求3所述的一种增加蒸镀制程良率的方法，其特征在于，蚀刻步骤完成后，蒸镀之前，将晶圆残留的水分烘干，待蒸镀晶圆真空干燥保存。

5.根据权利要求4所述的一种增加蒸镀制程良率的方法，其特征在于，S5蒸镀之后，进行出货检验，符合品检的产品进行真空包装，并出货。