[发明专利]一种低温氦舱辐射冷屏冷却优化设计方法有效

专利信息
申请号: 202110941921.8 申请日: 2021-08-17
公开(公告)号: CN113656967B 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 朱志刚;张启勇;吴克平;陆小飞;李云恒;刘志敏;贺瑞聪;李向阳 申请(专利权)人: 中国科学院合肥物质科学研究院;北京空间机电研究所
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F30/28;G06F113/08;G06F119/08
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 李晓莉
地址: 230031 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 辐射 冷却 优化 设计 方法
【权利要求书】:

1.一种低温氦舱辐射冷屏冷却优化设计方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一: 建立稳态的低温氦舱辐射冷屏系统的三维传热模型,根据负载的工作温度,假设辐射冷屏的目标冷却温度,计算辐射冷屏的总热负荷大小;

步骤二:计算冷量㶲;

步骤三:选取不同的目标冷却温度,计算出相应的冷量㶲;

步骤四:确定冷量㶲最小时的最佳冷却温度;

步骤五:模拟最佳冷却温度下,计算并导出辐射冷屏的热流密度分布特性函数;

步骤六:假设冷却氦流入口温度和压力,选取氦流出口与冷屏的温度差,确定冷却氦流出口温度;

步骤七:计算出冷却氦流所需流量;

步骤八:开展冷却管道及排布设计;

步骤九:建立冷屏、盘管的三维流固耦合传热模型,对于流体域,采用结构化网格离散,并对管壁部分边界层网格加密;

步骤十:以冷屏的热流密度分布、冷氦入口参数为边界条件,导入低温下冷屏材料和氦的热物性参数,进行流固耦合传热数值模拟,得到冷屏的最高温度,温度场的均匀度和冷却通道的总压降;

步骤十一:比较冷屏的最高温度是否满足要求;如果最高温度过高,且冷却流体出口温度高于目标温度,增加冷屏冷却流量,返回步骤十;

如果最高温度满足要求,温度场均匀度满足不了要求,则降低冷却管道之间的间距,然后返回步骤九;

如果冷却通道的总压降,判断是否满足低温系统的要求,若否,调整冷却管径,或对冷却通道划分为多段进行并联冷却,返回步骤九。

2.根据权利要求1所述的低温氦舱辐射冷屏冷却优化设计方法,其特征在于,步骤八中,所述的冷却管道设计,选择不锈钢、铝、紫铜圆管或方形管,以蛇形或螺旋形形状排布。

3.根据权利要求1所述的低温氦舱辐射冷屏冷却优化设计方法,其特征在于,步骤八中,冷却管道排布设计,在热流密度大的地方要布置的密一些,热流密度小的地方布置稀疏些。

4.根据权利要求1所述的低温氦舱辐射冷屏冷却优化设计方法,其特征在于,步骤九中,在自编程序、或商业计算流体力学软件中建立冷屏、盘管的三维流固耦合传热模型。

5.根据权利要求4所述的低温氦舱辐射冷屏冷却优化设计方法,其特征在于,步骤九中,建立的冷屏、盘管的三维流固耦合传热模型,要导入低温环境下不同温度对应的固体和流体的热物性参数。

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