[发明专利]信号传输结构及电路结构在审
| 申请号： | 202110941822.X | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113660775A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 雷江 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 范旋锋 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 信号 传输 结构 电路 | ||
1.一种信号传输结构，用于传输电路中的高速信号；其特征在于，包括：
信号传输部，所述信号传输部用于传输驱动信号；
绝缘部，所述绝缘部包覆于所述信号传输部的外表面；
信号回流部，所述信号回流部设置于所述绝缘部的外表面，用于传输回流信号，且所述信号回流部的信号传输方向与所述信号传输部的信号传输方向相反。
2.根据权利要求1所述的信号传输结构，其特征在于，所述信号回流部的横截面呈环形结构，所述信号回流部套设于所述绝缘部外侧。
3.根据权利要求1所述的信号传输结构，其特征在于，所述绝缘部的材质为印制电路板介质。
4.根据权利要求1所述的信号传输结构，其特征在于，所述信号传输部采用金属制成或按照印制电路板电路工艺制成。
5.根据权利要求1所述的信号传输结构，其特征在于，所述信号回流部采用金属制成或按照印制电路板电路工艺制成。
6.根据权利要求1～5任一所述的信号传输结构，其特征在于，所述绝缘体通过粘接的方式连接于所述信号传输部的外表面，所述信号回流部通过粘接的方式连接于所述绝缘部的外表面。
7.一种电路结构，其特征在于，包括基板及如权利要求1～5任一所述的信号传输结构，所述基板设有过孔和至少两个电路层，所述信号传输结构设置于所述过孔内，且所述信号传输结构的长度延伸方向与所述过孔的长度延伸方向相同，用于传输高速信号的各所述电路层经所述信号传输结构实现电连接。
8.根据权利要求7所述的电路结构，其特征在于，所述信号传输结构的横截面的大小、形状与所述过孔的大小、形状对应设置。
9.根据权利要求8所述的电路结构，其特征在于，所述信号回流部的外表面通过粘接的方式连接于所述过孔的孔壁。
10.根据权利要求7所述的电路结构，其特征在于，所述至少两个电路层中有两层所述电路层用于传输高速信号，用于传输所述高速信号的两层所述电路层经所述信号传输结构实现电连接，且所述信号传输结构的长度与用于传输高速信号的两层所述电路层的间距相同。
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