[发明专利]一种PET带打孔连接工艺

权利要求书

1.一种PET带打孔连接工艺，其特征在于，包括如下步骤：

提供打孔机，打孔机具有打孔腔体；

将第一PET带的端部放入打孔腔体内进行打孔处理，使得第一PET带的端部形成第一连接结构；

将第二PET带的端部放入打孔腔体内进行打孔处理，使得第二PET带的端部形成第二连接结构；

提供焊接机，分别将经过打孔处理的第一PET带的第一连接结构与第二PET带的第二连接结构上下重叠放置在焊接机内；

通过焊接机压合第一连接结构与第二连接结构并升高温度，产生高热以使第一连接结构与第二连接结构之间的接合处的塑料迅速熔化粘接成型，实现第一PET带与第二PET带焊接成一体化结构。

2.根据权利要求1所述的一种PET带打孔连接工艺，其特征在于：所述第一连接结构包括呈梯形的第一连接头以及开设于第一连接头的多个第一连接孔，第一连接头的下底边与侧边之间的夹角为30度，多个第一连接孔呈倾斜阵列排布。

3.根据权利要求1所述的一种PET带打孔连接工艺，其特征在于：所述第二连接结构包括呈梯形的第二连接头以及开设于第二连接头的多个第二连接孔，第二连接头的下底边与侧边之间的夹角为150度，多个第二连接孔呈倾斜阵列排布。

4.根据权利要求1所述的一种PET带打孔连接工艺，其特征在于：所述焊接机包括焊接箱、活动设置于焊接箱的超声波焊头以及装设于焊接箱并驱动超声波焊头移动的液压伸缩杆，液压伸缩杆驱动超声波焊头移动，移动的超声波焊头对第一连接结构与第二连接结构进行焊接。

5.根据权利要求4所述的一种PET带打孔连接工艺，其特征在于：所述焊接机还包括位于焊接箱下方的置料平台以及开设于置料平台的置料槽，第一PET带与第二PET带放置于置料槽内，置料平台的两侧分别设置有用于对第一PET带压合定位的第一定位块以及用于对第二PET带压合定位的第二定位块。

6.根据权利要求4所述的一种PET带打孔连接工艺，其特征在于：所述焊接机还包括设置于焊接箱的控制面板，在焊接机工作前，通过控制面板预先设定好焊接参数。

7.根据权利要求4所述的一种PET带打孔连接工艺，其特征在于：所述焊接机还包括设置于超声波焊头旁侧的缓冲器，缓冲器挡止抵触于第二PET带起到缓冲保护作用。

8.根据权利要求1所述的一种PET带打孔连接工艺，其特征在于：所述打孔机包括壳体、转动设置于壳体外侧的手轮、与手轮连接的阀杆、装设于阀杆的齿轮、与齿轮啮合的齿条、装设于齿条底端的安装板、装设于安装板底部的多个打孔钉以及装设于打孔腔体底部的多个与打孔钉匹配的孔钉槽，转动手轮通过阀杆带动齿轮转动，转动的齿轮与齿条啮合并带动齿条移动，移动的齿条通过安装板带动多个打孔钉穿过放置于打孔腔体内的第一PET带、第二PET带进行打孔处理，打孔钉与孔钉槽相适配以保证顺利打孔。

9.根据权利要求1所述的一种PET带打孔连接工艺，其特征在于，还包括如下步骤：

对焊接成一体化结构的第一PET带与第二PET带之间的接合处进行去毛刺处理再粘贴保护胶带。

10.根据权利要求9所述的一种PET带打孔连接工艺，其特征在于：所述去毛刺处理采用刀具去除。