[发明专利]一种温控系统在审

专利信息
申请号: 202110936406.0 申请日: 2021-08-16
公开(公告)号: CN113778148A 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 敖文扬;崔秀秀;朱军;曾昭孔 申请(专利权)人: 苏州通富超威半导体有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 黎坚怡
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 温控 系统
【权利要求书】:

1.一种温控系统,其特征在于,包括:

调温器,与被控介质接触,用于向所述被控介质传递热量、或者从所述被控介质吸收热量;

双极性电源,与所述调温器电连接,用于向所述调温器输出第一电信号或者第二电信号;所述第一电信号和所述第二电信号的方向相反;

控制器,与所述双极性电源电连接,用于向所述双极性电源发送第一指令或者第二指令;所述双极性电源接收到所述第一指令时,输出所述第一电信号以向所述被控介质传递热量;所述双极性电源接收到所述第二指令时,输出所述第二电信号以从所述被控介质吸收热量;其中,所述控制器发送所述第一指令还是所述第二指令的选择与所述被控介质的当前温度相关。

2.根据权利要求1所述的温控系统,其特征在于,还包括:

温度传感器,与所述被控介质接触,用于获取所述被控介质的当前温度;

其中,所述温度传感器与所述控制器电连接,所述控制器还用于从所述温度传感器获取所述当前温度,并根据所述当前温度选择发送所述第一指令还是所述第二指令。

3.根据权利要求2所述的温控系统,其特征在于,所述温度传感器包括相互电连接的测温探头和温度采集卡;所述测温探头与所述被控介质接触,用于获取所述被控介质的当前温度;所述温度采集卡与所述控制器电连接,用于将所述当前温度发送至所述控制器。

4.根据权利要求2所述的温控系统,其特征在于,所述控制器包括依次电连接的获取电路、判断电路和发送电路,所述获取电路用于从所述温度传感器获取所述当前温度,所述判断电路用于判断所述当前温度与预设的温度范围之间的关系,所述发送电路用于在所述当前温度小于所述温度范围的下限时向所述双极性电源发送所述第一指令、以及在所述当前温度大于所述温度范围的上限时向所述双极性电源发送所述第二指令。

5.根据权利要求4所述的温控系统,其特征在于,所述发送电路还用于获取所述当前温度和中间温度之差与预设调温值之间的比例值,并将所述比例值与所述第一指令或者所述第二指令一起发送至所述双极性电源;所述双极性电源还用于根据所述比例值确定所述第一电信号或者所述第二电信号的绝对值;其中,所述中间温度为所述温度范围的上限和下限的平均值。

6.根据权利要求5所述的温控系统,其特征在于,所述双极性电源具体用于将所述比例值与预设电信号值的乘积作为所述第一电信号或者所述第二电信号的绝对值;其中,所述温度传感器以预设频率获取所述被控介质的当前温度,在所述预设电信号值的驱动下,所述调温器使所述被控介质在预设时间段内的温度变化量为所述预设调温值,且所述预设时间段为所述温度传感器相邻两次获取所述当前温度之间的时间差。

7.根据权利要求6所述的温控系统,其特征在于,所述第一电信号和所述第二电信号均为电压信号、或者均为电流信号。

8.根据权利要求1所述的温控系统,其特征在于,所述调温器包括依次串联的至少一个调温单元,所述调温单元包括P型半导体、N型半导体、第一导电端和第二导电端,所述第二导电端包括并列间隔排布的第一导电部和第二导电部,所述第一导电部、所述P型半导体、所述第一导电端、所述N型半导体和所述第二导电部依次串联,且第一个调温单元的第一导电部和最后一个调温单元的第二导电部分别与所述双极性电源的两极电连接;相邻所述调温单元之间通过分属不同调温单元的第一导电部和第二导电部之间的电连接实现串联;

其中,所述调温器在接收到所述第一电信号时,所述第一导电端向所述被控介质传递热量,所述调温器在接收到所述第二电信号时,所述第一导电端从所述被控介质吸收热量。

9.根据权利要求8所述的温控系统,其特征在于,所述调温器还包括第一绝缘端,覆盖所有所述第一导电端,所述第一绝缘端背离所述第一导电端的一侧与所述被控介质接触,所述第一导电端通过所述第一绝缘端与所述被控介质之间进行热量交换。

10.根据权利要求9所述的温控系统,其特征在于,所述调温器还包括第二绝缘端,覆盖所有所述第二导电端,所述第二绝缘端的比热容大于所述第一绝缘端。

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