[发明专利]LED灯带电路板的制造方法

说明书

LED灯带电路板的制造方法，首先，采用绝缘材料制作基板；然后，在基板一侧形成布满基板的导电层，在基板另一侧形成多条具有间隔的导电条；然后，在所述导电层上按照设计好的电路图形印刷抗腐蚀油墨，同时烘烤固化；然后，用腐蚀药水蚀刻导电层上未被防腐油墨覆盖部分，再去除防腐油墨，导电层上未被腐蚀的部分即构成连接电路；然后，在所述连接电路上印刷阻焊油墨层，同时在需要焊接LED灯珠和其他电子元气件的位置预留暴露所述连接电路的第一焊盘，在需要将连接电路和导电条导通的位置预留第二焊盘；然后，在所述第二焊盘中开设连通孔；最后，在所述连通孔中打入铆钉，所述铆钉两端分别夹持在连接电路和导电条上。

技术领域

本发明涉及一种电路板的制造方法，具体公开了LED灯带的电路板制造方法。

背景技术

现有无导线LED灯带的制造工艺包括：首先，选用双面贴附铜箔的电路板基材，然后在其中一面铜箔上通过湿式腐蚀的方式制作连接LED灯珠的连接电路，再在另一面铜箔上通过第二次湿式腐蚀制作传导电源的电源电路；然后，在需要电连接所述连接电路和电源电路之处开始连通孔；然后；在所述连通孔内壁上电镀钯金属层作为过渡层，再在钯金属层上电镀连接所述连接电路和电源电路的铜金属层；然后，在连接电路上覆盖阻焊油墨层并预留焊接电子元器件的焊盘；然后，在所述焊盘上焊接LED灯珠、电阻和堆焊凸出于阻焊油墨层的接线端子；最后，在电路板外包裹外皮。现有技术在电路板的制造上，由于需要在电路基材上进行两次湿式腐蚀，工艺复杂，制造成本高和对环境污染大；在导通连接电路和电源电路方式上，由于需要在连通孔内进行两次电镀，工艺复杂且电连接不可靠；在连接外部电源上，需要在连接电路上堆焊接线端子，工艺复杂且电连接不可靠。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供工艺简单，生产成本低和环境污染小的LED灯带电路板的制造方法。

为解决现有技术问题，本发明公开了LED灯带电路板的制造方法，首先，采用绝缘材料制作基板；然后，在基板一侧形成布满基板的导电层，在基板另一侧形成多条具有间隔的导电条；然后，在所述导电层上按照设计好的电路图形印刷抗腐蚀油墨，同时烘烤固化；然后，用腐蚀药水蚀刻导电层上未被防腐油墨覆盖部分，再去除防腐油墨，导电层上未被腐蚀的部分即构成连接电路；然后，在所述连接电路上印刷阻焊油墨层，同时在需要焊接LED灯珠和其他电子元气件的位置预留暴露所述连接电路的第一焊盘，在需要将连接电路和导电条导通的位置预留第二焊盘；然后，在所述第二焊盘中开设连通孔；最后，在所述连通孔中打入铆钉，所述铆钉两端分别夹持在连接电路和导电条上。

本发明的有益效果为：本发明由于不需要制作电源电路，减少一次电路腐蚀工艺，具有工艺简单，生产成本低和环境污染小的优点；同时，在连接电路与导电条的导通方式上，本方法采用在电路板上设置连通孔，并在连通孔中插入电连接所述连接电路与导电条的铆钉，具有电连接可靠，工艺简单和对环境污染小的优点。

附图说明

图1为电路板基材上贴附导电条一侧的结构示意图。

图2为图1中A-A截面的结构示意图。

图3为电路板母上连接电路的结构示意图。

图4为电路板母板覆盖阻焊油墨层的结构示意图。

图5为在电路板母板的连通孔中插入导电体的结构示意图。

图6为在电路板母板上焊接LED灯珠和电阻后的的结构示意图。

图7为将电路板母板分条为独立电路板的结构示意图。。

图8为图7中B-B截面的结构示意图之一。

图9为图7中B-B截面的结构示意图之二。

图10为LED灯带的结构示意图。

具体实施方式