[发明专利]加工装置

说明书

本发明提供加工装置，其按照不使晶片碎裂的方式以短时间使晶片从保持面离开。使搬送垫所保持的晶片从保持面上升，当晶片的整个下表面从保持面离开时，将空气流量调整阀打开而使空气从保持面喷出。随着通过使搬送单元上升而使保持面与从保持面离开的晶片之间的距离增大，对空气流量调整阀的打开程度进行调整而使空气的流量增加，由此使晶片不碎裂而以短时间从保持面离开。

技术领域

本发明涉及加工装置。

背景技术

对保持面所保持的晶片进行加工的加工装置如专利文献1所公开的那样在使用搬送垫对加工后的晶片进行保持而使晶片从保持面离开时，从保持面喷出水和空气的混合液。

但是，存在由于从保持面喷出的混合液的压力而使晶片碎裂的问题。因此，已有如专利文献2所公开的那样逐渐增多所喷出的混合液的喷出量的发明。

专利文献1：日本特开2007-294588号公报

专利文献2：日本特开2009-076720号公报

但是，存在在使晶片从保持面离开之前花费时间的问题。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供加工装置，其能够按照不使晶片碎裂的方式以短时间使晶片从保持面离开。

根据本发明，提供加工装置，其中，该加工装置具有：卡盘工作台，其在保持面上对晶片的下表面进行保持；加工单元，其对该保持面所保持的晶片的上表面进行加工；搬送单元，其将该保持面所保持的晶片从该保持面搬出；以及控制单元，该卡盘工作台包含：连通路，其将该保持面与水提供源连通；分支部，其配置于该连通路；空气连通路，其将该分支部与空气提供源连通；水流量调整阀，其配置于该分支部与水提供源之间的该连通路中，对水的流量进行调整；以及空气流量调整阀，其配置于该空气连通路中，能够对空气的流量进行调整，该控制单元对如下的情况进行控制：该搬送单元对该保持面所保持的晶片进行保持；将该水流量调整阀打开而使水从该保持面喷出；通过从该保持面喷出的水使晶片从该保持面离开，并且使保持着晶片的该搬送单元从该保持面上升；当晶片的整个下表面从该保持面离开时，将该空气流量调整阀打开而使空气从该保持面喷出；以及随着通过使该搬送单元上升而使该保持面与从该保持面离开的晶片之间的距离变大，使该空气的流量增多。

根据本发明，能够使用搬送单元使晶片不碎裂而从保持面快速地离开，由此起到提高生产率的效果。

附图说明

图1是示出加工装置的整体的立体图。

图2是示出搬送单元和保持单元的剖视图。

图3是示出保持面与晶片之间的距离与水和空气的流量的关系的曲线图。

标号说明