[发明专利]一种滤布式圆盘脱水机系统及其智能控制方法

权利要求书

1.一种滤布式圆盘脱水机系统，其特征在于：包括圆盘脱水机、汽水分离器、石膏旋流器、排出泵；所述石膏旋流器进料口与所述排出泵连接，所述石膏旋流器的出料口与圆盘脱水机的浆液箱连接；所述圆盘脱水机的槽体连接工艺水管道；所述圆盘脱水机连接所述汽水分离器；所述旋流器的进料口连接所述石膏浆排出泵；

所述圆盘脱水机的主轴电机电性连接有第一变频器；所述排出泵电性连接有第二变频器；所述圆盘脱水机与所述汽水分离器连接管路上设置有第一电磁阀；所述工艺水管上设置有第二电磁阀；所述圆盘脱水机设置有液位检测装置与厚度检测装置；

所述第一变频器、第二变频器、第一电磁阀、第二电磁阀、液位检测装置与厚度检测装置分别电性连接控制系统。

2.根据权利要求1所述的一种滤布式圆盘脱水机系统，其特征在于：液位检测装置采用超声波液位传感器。

3.根据权利要求1所述的一种滤布式圆盘脱水机系统，其特征在于：所述厚度检测装置采用激光石膏厚度仪。

4.一种滤布式圆盘脱水机系统的智能控制方法，其特征在于，采用权利要求1-3中任一项所述的系统，所述控制方法为：所述控制系统控制槽体液位、汽水分离器真空度、圆盘石膏厚度。

5.根据权利要求4所述的一种滤布式圆盘脱水机系统的智能控制方法，其特征在于，所述槽体液位的控制包括以下步骤：

S1、当槽体液位低于设定值时，液位检测装置检测槽体的液位信号并将信号传输至控制系统，控制系统控制排出泵变频器提高频率；

S2、当频率增加至石膏旋流器压力最高限，液位仍无法满足要求时，控制系统控制第二电磁阀增加开度，向槽体增加补水；

S3、通过步骤S1与S2操作无法满足槽体液位时，控制系统控制第一电磁阀减小开度；

S4、通过步骤S1、S2与S3操作仍然无法维持槽体液位时，控制系统控制第一变频器升高主轴电机频率；

S5、若槽体液位仍无法维持，控制系统发出设备故障报警后自动停运滤布式圆盘脱水系统，并切换至手动状态。

6.根据权利要求5所述的一种滤布式圆盘脱水机系统的智能控制方法，其特征在于：所述槽体液位的设定值为1.34m；所述石膏旋流器压力最高限为140KPa。

7.根据权利要求4所述的一种滤布式圆盘脱水机系统的智能控制方法，其特征在于，所述汽水分离器真空度的控制包括以下步骤：

S1、当汽水分离器真空度低于设定值时，液位检测装置检测槽体的液位信号并将信号传输至控制系统，通过控制系统判定，若液位低于设定值，则先将槽体的液位调整至预设正常高度；

S2、若液位不低于设定值，控制系统控制第一变频器降低主轴电机频率；

S3、当圆盘脱水机主轴电机频率降低至最低限，汽水分离器真空仍较低，厚度检测装置检测圆盘石膏厚度信号并将信号传输至控制系统，通过控制系统判定，若圆盘石膏厚度低于设定值的时间达到30min，控制系统自动判定石膏已出完，自动停运滤布式圆盘脱水系统并切换至手动状态。

8.根据权利要求7所述的一种滤布式圆盘脱水机系统的智能控制方法，其特征在于：所述汽水分离器真空度的设定值为-70KPa；所述圆盘脱水机主轴电机频率最低限为30Hz；所述圆盘石膏厚度的设定值为1cm。

9.根据权利要求4所述的一种滤布式圆盘脱水机系统的智能控制方法，其特征在于，所述圆盘石膏厚度的控制包括以下步骤：

S1、厚度检测装置检测到圆盘石膏厚度，并实时传输至控制系统，控制系统判定石膏厚度低于设定值1cm，控制系统控制第一变频器降低主轴电机频率；

S2、当降低圆盘脱水机频率至最低限30Hz，石膏厚度仍低于1cm，控制系统控制第一电磁阀增大开度；

S3、当第一电磁阀开度增加至1/2，圆盘石膏厚度仍低于1cm时，且吸收塔浆液密度≤1080kg/m³，控制系统判定吸收塔内石膏颗粒已排完，自动停运滤布式圆盘脱水系统并切换至手动状态。

10.根据权利要求4所述的一种滤布式圆盘脱水机系统的智能控制方法，其特征在于，所述圆盘石膏厚度的控制包括以下步骤：

S1、当石膏厚度高于设定值1cm，控制系统控制第一变频器升高主轴电机频率；

S2、当增加圆盘脱水机主轴电机频率至最高值50Hz，石膏厚度仍高于1cm，且吸收塔密度≥1080kg/m³，控制系统控制第一电磁阀减小开度；

S3、当通过步骤S1与S2调整无效时，控制系统控制第二电磁阀增加开度，增加槽体补水；当圆盘石膏厚度达到1cm时，保持补水气动电磁阀开度，维持圆盘脱水机现有参数运行；

S4、当第二磁阀开度至最大，圆盘石膏厚度仍无法降低，则系统发出设备故障报警后自动停运滤布式圆盘脱水系统，并切换至手动状态。